[发明专利]用于涂覆导轨的方法

权利要求书

1.用于涂覆导轨的方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

-提供至少一个由金属制成的导轨(1)，所述导轨(1)包括至少一个外表面(2、3)，所述外表面(2、3)设有适于使至少一个滑架(4)滑动的至少一个第一部分(2)以及与所述第一部分(2)分离的至少一个第二部分(3)；

-在所述第一部分(2)和所述第二部分(3)上沉积至少一个第一涂层(9)；

-对所述导轨(1)实施电泳涂覆，适于在所述第一涂层(9)顶部的所述第一部分(2)和第二部分(3)上沉积至少一个第二涂层(12)；以及

-从所述第一部分(2)去除所述第二涂层(12)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导轨(1)是线性导轨，并且所述第一部分(2)沿着至少一个主轴线(A)纵向延伸。

3.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述导轨(1)是蜗杆，并且所述第一部分(2)沿着所述主轴线(A)螺旋地延伸。

4.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述第一部分(2)被成形为限定至少一个滑槽(6)，所述滑槽(6)的横截面至少部分地是圆形和凹形，多个滚珠(7)在其中滑动，以适于移动滑架(4)。

5.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述去除步骤通过使用至少一个工具(18)手动执行，所述工具(18)以与所述第一部分(2)至少部分互补的方式成形。

6.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述工具(18)设置有至少一个去除部分(19)，所述去除部分(19)具有至少部分为圆形和凸形的形状。

7.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，通过使用指向所述第一部分(2)的至少一个激光装置来自动执行所述去除步骤。

8.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述第一涂层(9)是金属。

9.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述第一涂层(9)的所述沉积步骤通过镀镍实施，并且所述第一涂层(9)是镍。

10.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述镀镍步骤通过化学镀镍实施。

11.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述第一涂层(9)的厚度在1μm至20μm之间。

12.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述第一涂层(9)的厚度等于10μm。

13.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述第二涂层(12)由环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少一种制成。

14.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述第二涂层(12)的厚度在15μm至35μm之间。

15.根据上述权利要求中一项或多项所述的方法，其特征在于，所述第二涂层(12)的厚度等于25μm。