[发明专利]用于支撑封装安装在载体上的电子元器件的模制部件的压床部件和包括此压床部件的压床

说明书

本发明涉及一种压床部件(1,20,30,40)，用于支撑封装安装在载体上的电子元器件时所使用的模制部件，所述压床部件包括压块(2,42)，压块包括接触表面(3)、背对接触表面的侧面(4)，以及至少一个侧壁(5)，所述侧壁连接接触表面(3)和背对接触表面(3)的侧面(4)，其中，压块(2,42)包括至少两个从侧壁(5)突伸的相对的元件(6a,6b,21a,21b,31a,31b,31c,31d,44)，且其中侧壁(5)仅经由凹槽部(7)而换位至突伸元件(6a,6b,21a,21b,31a,31b,31c,31d,44)中的每一个。本发明还涉及一种压床，其包括本发明的压床部件。

本发明涉及一种用于支撑封装安装在载体上的电子元器件时所使用的模制部件的压床部件和包括本发明的压床部件的压床。

在封装技术中，例如，用单层连续封装材料来封装安装在载体上的多个电子元器件时，需要防止模制部件的任何变形，例如，包括限定封装材料层的模腔的一个或多个模制部件的变形，以及支撑载体的模制部件的变形，以避免发生封装材料的溢料(flash)和渗散(bleed)。

为了提供一种模制部件的平整度在预定义的公差范围内的封装装置，例如，压床，本发明提供一种压床部件，用于支撑封装安装在载体上的电子元器件时所使用的模制部件，压床部件包括压块，压块包括接触表面、背对接触表面的侧面，以及连接接触表面和背对所述接触表面的侧面的至少一个侧壁。本发明的压块包括至少两个从侧壁突伸的相对的元件，其中，侧壁仅经由凹槽部而换位(transpose)到每一个突伸元件。其中发现所提供的压床部件包括上述限定的压块构型时，可获得小于10μm的平整度公差范围。根据本发明的压块的构型进一步优化时，可产生小于5μm的平整度公差范围，或者甚至小于2μm的平整度公差范围。若以本发明的压床部件的基本构型为前提，可获得约1.5μm的平整度公差范围。

本发明的压块可以具有矩形、立方体形，或圆柱形状。在一个优选的实施例中，压块可包括至少四个侧壁，其中两个相对的第一和第二侧壁各包括从侧壁突伸的至少一个元件。已经发现，所提供的矩形或立方体形的压块包括至少两个突伸元件(略似耳状或臂状的压块部件)时，压块的任何变形都会被所述至少两个突伸元件吸收，从而使压块的接触表面具有显著的平整度。为了提供具有最大活动自由度的元件以使元件的变形不会传递成压块的接触表面的任何变形，压块的侧壁上在突伸元件与其突伸起点所在的侧壁表面之间设有凹槽部。

值得注意的是，通过增加突伸元件的数量，可以进一步降低平整度公差。尽管对突伸元件的数量没有限制，但是使用包括四个突伸元件的压块，即，四个突伸元件从第一和第二侧壁各突伸两个元件，可获得最佳效果。

在本发明的一个实施例中，突伸元件中的每一个可包括相对于压块的接触表面成直立的直立侧面，每一个突伸元件的直立侧面连接至压块的第三和/或第四侧壁。在这样的实施例中，第三和/或第四侧壁的表面优选地为T形或(+)形。在这样的实施例中，设置在元件突伸起点所在的侧壁中的凹槽部可包括与突伸元件邻接的狭缝，其中狭缝延伸至第三和/或第四侧壁。

在本发明的另一个实施例中，例如，在上述实施例以外或在替代实施例中，突伸元件中的每一个可包括背对压块的接触表面的侧面，此侧面连接到压块上背对接触表面的侧面。在这样的实施例中，这种压块(不论为圆柱形或矩形/立方体形)的正视图优选为T形(其中，对于矩形/立方体形压块，其正面由压块的第三或第四侧壁的侧视图限定)。在这样的实施例中，设置在元件突伸起点所在的侧壁中的凹槽部可以包括与突伸元件邻接的狭缝，其中狭缝延伸到压块上背对压块的接触表面的侧面。

在又一个实施例中，本发明涉及一种压床部件，其中，凹槽部包括邻接并环绕突伸元件的闭合狭缝。在这样的实施例中，这种压块(不论是圆柱形或矩形/立方体形)的正视图是(+)形的(其中，对于矩形/立方体形压块，其正面由压块的第三或第四侧壁的侧视图限定)。