[发明专利]具有压力传感器和热气敏传感器的传感器装置

权利要求书

1.一种传感器装置(100)，所述传感器装置具有：

气压压力传感器(10)；和

热气敏传感器(20)；

其中所述热气敏传感器(20)设置在所述气压压力传感器(10)上或设置在所述气压压力传感器(10)旁边，使得所述热气敏传感器(20)的对气体可穿透的测量结构(22)设置在所述气压压力传感器(10)的气体流入开口上游或者设置在所述气压压力传感器(10)的压敏表面上游，

其中所述热气敏传感器(20)具有框架，所述框架设置在所述气压压力传感器(10)上，和

其中所述框架设计成，承载对气体可穿透的测量结构(22)，使得对气体可穿透的测量结构(22)的有源区域跨越所述热气敏传感器(20)的由所述框架包围的自由内部区域；

其中所述气压压力传感器(10)的气体流入开口或者所述气压压力传感器(10)的压敏表面邻接于所述热气敏传感器(20)的所述自由内部区域。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，

其中所述热气敏传感器(20)包括至少三个电导体结构(30，32，34)，其中所述电导体结构(30，32，34)通过中间空间间隔开，其中第一电导体结构设计成，由加热信号加载，并且其中第二电导体结构和第三电导体结构相距所述第一电导体结构不同间隔地设置，并且其中所述第二电导体结构和所述第三电导体结构设计成，作为温度传感器工作。

3.根据权利要求2所述的传感器装置，

其中所述电导体结构(30，32，34)是结晶硅丝，或者其中所述电导体结构(30，32，34)是膜材料上的多晶加热器以及半导体温度探测器或热堆叠。

4.根据权利要求1所述的传感器装置，

其中所述热气敏传感器(20)包括至少两个电导体结构(30，32)，其中所述电导体结构(30，32)通过至少一个中间空间间隔开，其中第一电导体结构设计成，由加热信号加载，并且其中第二电导体结构设计成，作为温度传感器工作。

5.根据权利要求4所述的传感器装置，

其中所述传感器装置设计成，在第一时间区间中，第一导体结构由加热信号加载，并且第二导体结构用作为温度传感器，和

其中所述传感器装置设计成，在第二时间区间中，所述第二导体结构由加热信号加载，并且所述第一导体结构用作为温度传感器。

6.根据权利要求1所述的传感器装置，

其中所述热气敏传感器(20)包括至少三个导电连接片，其中所述连接片通过中间空间间隔开，其中第一连接片的金属化部或掺杂部设计成，由加热信号加载，并且其中第二和第三连接片关于所述第一连接片非对称地设置，并且其中所述第二连接片的和所述第三连接片的金属化部或掺杂部设计成，作为温度传感器工作。

7.根据权利要求2所述的传感器装置，

其中所述电导体结构(30，32，34)或丝或连接片设计成，由要分析的气体包围，并且其中所述第一电导体结构或第一丝或第一连接片设计成，能够实现经由要分析的气体到所述第二电导体结构上或到第二丝上或到第二连接片上和到所述第三电导体结构上或到第三丝上或到第三连接片上的热传递，并且其中所述第二电导体结构和第三电导体结构(30，32，34)或丝或连接片设计成，用作为用于热传递的传感器。

8.根据权利要求1所述的传感器装置，

其中所述热气敏传感器(20)具有承载材料，

其中所述热气敏传感器(20)在中央区域中具有连续的凹部，所述凹部从所述热气敏传感器(20)的背离所述气压压力传感器(10)的表面延伸直至所述热气敏传感器(20)的朝向所述气压压力传感器(10)的表面，并且

其中对气体可穿透的测量结构(22)设置在所述凹部的区域中。

9.根据权利要求1所述的传感器装置，

其中所述热气敏传感器(20)借助于粘接剂与所述气压压力传感器(10)连接，使得所述粘接剂不与所述气压压力传感器(10)的气体流入开口或与所述气压压力传感器(10)的所述压敏表面接触。