[发明专利]感光性导电糊剂及导电图案形成用膜

说明书

感光性导电糊剂，其具有季铵盐化合物(A)、含羧基的树脂(B)、光聚合引发剂(C)、具有不饱和双键的反应性单体(D)及导电性粒子(E)。本发明提供感光性导电糊剂及导电图案形成用膜，所述感光性导电糊剂在低温且短时间内呈现导电性，通过光刻法能够形成暴露于高温高湿环境后的与ITO的密合性及耐弯曲性优异的微细布线。

技术领域

本发明涉及感光性导电糊剂及使用其的导电图案形成用膜。

背景技术

近年来，提出了通过使用感光性导电糊剂的光刻法，在耐热性低的基材上形成微细的导电图案的技术。为了在耐热性低的基板上形成导电图案，需要在不经过烧成工序(其通过高温加热来除去有机物)的情况下、在具有绝缘性的有机物中使导电性粒子彼此接触来形成导电通路。作为上述技术中使用的感光性导电糊剂，例如，提出了：包含具有2个以上烷氧基的化合物、具有不饱和双键的感光性成分、光聚合引发剂、导电性填料的导电糊剂(例如，参见专利文献1)；包含导电粉末、有机粘结剂、光聚合性单体、光聚合引发剂及溶剂的感光性导电糊剂(例如，参见专利文献2)；等等。

另一方面，提出了包含二羧酸及其酸酐、具有不饱和双键且酸值在40～200mgKOH/g的范围内的感光性成分、光聚合引发剂、导电性填料的感光性导电糊剂(例如，参见专利文献3)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-180580号公报

专利文献2：国际公开2004-061006号

专利文献3：国际公开2012-124438号

发明内容

发明要解决的课题

但是，由专利文献1、2的技术得到的导电图案存在硬、耐弯曲性低这样的课题。另外，就由专利文献3的技术得到的导电图案而言，在ITO等耐酸性低的基材的情况下，有暴露于高温高湿环境时密合性降低这样的课题。

因此，本发明的目的在于提供下述感光性导电糊剂及导电图案形成用膜，所述感光性导电糊剂在低温且短时间内呈现导电性，通过光刻法能够形成暴露于高温高湿环境后的与ITO的密合性及耐弯曲性优异的微细布线。

用于解决课题的手段

本申请的发明人进行了深入研究，结果发现，通过使感光性导电糊剂及导电图案形成用膜含有季铵盐化合物，从而能够促进金属原子从导电性粒子表面扩散，与以往相比，能够在低温且短时间内形成微细的导电图案，并且能够抑制基材的变形，使暴露于高温高湿环境后的与ITO的密合性及耐弯曲性提高，从而完成了本发明。

本发明为具有季铵盐化合物(A)、含羧基的树脂(B)、光聚合引发剂(C)、具有不饱和双键的反应性单体(D)及导电性粒子(E)的感光性导电糊剂及使用其的导电图案形成用膜。

发明的效果

根据本发明，可得到能够形成暴露于高温高湿环境后的与ITO的密合性优异、耐弯曲性优异的微细布线的感光性导电糊剂及导电图案形成用膜。通过使用它们并适当调节加工方法、构成构件，能够在曲面、锐角面上形成布线，得到耐久性高的压力传感器。

附图说明

[图1]为实施例的电阻率评价中使用的评价样品的示意图。

[图2]为实施例38中制作的压力传感器的截面示意图。

[图3]为实施例39中制作的压力传感器的截面示意图。

[图4]为实施例40中制作的电阻率测定用电路基板的截面、端面及上下表面的示意图。

[图5]为比较例4中制作的压力传感器的截面示意图。

具体实施方式