[发明专利]用于集成电路测试的具有测试引脚和壳体的高隔离接触器

说明书

一种用于测试集成电路的测试插座，具有受控的阻抗，同时保持测试引脚的结构完整性。引脚可以具有侧壁，该侧壁具有沿引脚的长度的厚部和薄部。引脚可以具有突出部，该突出部提供相对于槽的间隔。侧壁本身可以具有延伸到槽中并为引脚提供稳定性的突出部或连接盘。

技术领域

本公开涉及微电路/IC测试设备领域，更具体地，涉及用于测试集成电路芯片的测试插座。

背景技术

微电路是公知的电气组件，其以小体积结合了成百上千个单独的电路部件和连接。容纳典型微电路的封装不可大于5mm平方乘以0.5mm厚。一种称为无铅封装的用于微电路的常见类型的容器沿封装的一个表面的周边具有较小的连接器或接触焊盘。单个封装可以具有几十个接触焊盘，通过这些接触焊盘向微电路供电以及向微电路发送信号和从微电路接收信号。在电气设备的组装过程中，将接触焊盘焊接到电路板的导体上。

在将微电路焊接到电路板上之前，必须对微电路进行测试以确保设计功能。将有缺陷的微电路焊接到电路板上通常会破坏整个电路板，因为从电路板上去除有缺陷的微电路通常是不可能的或不经济的。由于典型的微电路是复杂制造过程的结果，因此必须进行测试以确保每个微电路都完全正常工作。

由于多种原因，测试这些微电路非常复杂。首先，不应将要测试的微电路焊接到测试固定装置中，因为在测试完成后去除微电路的行为本身可能会损坏微电路。

其次，微电路较小，触点间隔紧密，间距可能只有0.3mm或更小。触点本身的宽度可小至0.05mm，以进行精确测试；在整个测试过程中(这甚至可持续数小时)，测试固定装置的触点必须与每个微电路触点进行可靠的低电阻接触。在整个测试序列中未能与每个微电路触点正确接触会导致错误地使微电路失效的测试。

尽管对每个微电路进行全面测试很重要，但快速且廉价地测试它们也很重要。因此，已经开发了在很少的人工干预下运行的自动化测试仪，以每小时可靠地测试数百或数千个单个微电路。

典型的测试触点具有其自己的壳体，该壳体具有一个或多个测试触点的阵列，这些测试触点间隔开并对齐以与微电路封装上的连接器焊盘进行暂时的机械接触。每个测试插座触点都设计为在施加力时可弹性偏转很小的量。这可以适应微电路封装或测试插座中的任何尺寸变化。

一些半导体设备以很高的频率工作。为了测试它们，需要更高性能的触点。一种改善触点性能的方法是使其更短和/或更薄。

当触点引脚变薄时，它也会改变其阻抗，进而改变高频响应。更薄的引脚在负载板上也将具有更小的接触表面，因此可能会增加电阻。较薄的触点还具有响应于自动插入器/处理器的插入而更容易弯曲的缺点。需要解决这些问题的方法。

参考美国专利No.7737708、美国专利No.5967848、美国专利No.6203329和美国专利No.9271441，通过引用将其作为背景材料引入本文。

发明内容

以下概述旨在帮助读者理解本公开的一些方面。它不限定本发明的范围。本发明的范围请参阅权利要求书。

由于IC芯片具有更高的密度，因此有必要将测试接触器/壳体相适应地缩小。测试触点/引脚组装到壳体/接触器中，以便在测试电子设备/IC时将其约束在适当的位置。可以对触点和壳体的几何形状进行特定改变，以使触点阻抗与集成电路(IC)阻抗相匹配。这将减少信号反射，同时防止机械性能下降。

这要求引脚和引脚之间的间隔同样要更小。这会产生一些负面后果，包括结构上较弱的引脚以及由于引脚之间的介电空间损失而导致的维持测试固定装置所需阻抗的问题。在电子产品中，阻抗匹配是设计电负载的输入阻抗以最大化功率传输或最小化来自负载的信号反射的实践。许多集成电路设计为在电子设备中适当焊接时具有特定的输入和输出阻抗。为了优化测试结果，还应该构造测试设备，以最小化信号反射并最大化功率传输。