[发明专利]电子器件冷却系统

说明书

在此披露了一种电子器件冷却系统(42)，所述电子器件冷却系统具有气密密封的电子器件外壳(40)。所述系统(42)包括热交换器(116)，所述热交换器在所述电子器件外壳(40)内的第一冷却用流体(108)与蒸气压缩系统(14)的第二冷却用流体(118)之间交换热量。风扇(124)使所述第一冷却用流体(108)在所述电子器件外壳(40)内循环。所述电子器件冷却系统(42)还可以包括位于所述电子器件外壳(40)内的隔挡系统(126)，所述隔挡系统引导所述第一冷却用流体(108)经过布置在所述电子器件封壳(40)内的一个或多个电子部件(114)，以冷却所述一个或多个电子器件部件(114)。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年7月19日提交的题为“ELECTRONICS COOLING SYSTEM(电子器件冷却系统)”的美国临时申请序列号62/534,627的优先权和权益，所述美国临时申请出于所有目的通过援引以其全部内容并入本文。

背景技术

本申请总体上涉及一种用于冷却包含电子器件的外壳的系统。

制冷系统用于各种场合，如用于住宅、商业、工业空调系统。这些系统可以包括多个不同的部件，如马达、压缩机、阀等。这些部件中的一些或全部可以通过电子器件来控制。电子器件使用诸如电阻器、晶体管、数字信号处理器、可编程逻辑控制器、模数转换器、电感器、变压器、IGBT、二极管、以及集成电路等电子部件来控制电能的流动和信号。不幸的是，这些电子部件的操作和寿命可能受到热量、湿气、工业烟气/气体、和/或灰尘的不利影响。

发明内容

在一个总体方面，一种电子器件冷却系统，所述电子器件冷却系统具有气密密封的电子器件外壳。所述系统包括热交换器，所述热交换器在，在电子器件外壳内的第一冷却用流体与蒸气压缩系统的第二冷却用流体之间交换热量。风扇使第一冷却用流体在电子器件外壳内循环。电子器件冷却系统还可以包括位于电子器件外壳内的隔挡系统，所述隔挡系统以受控方式引导所述第一冷却用流体经过布置在电子器件外壳内的一个或多个电子部件，以冷却所述一个或多个电子部件。

在另一个方面，一种系统，所述系统具有电子器件冷却系统。所述电子器件冷却系统包括气密密封的电子器件外壳。所述系统包括热交换器，所述热交换器在，在电子器件外壳内的第一冷却用流体与蒸气压缩系统的第二冷却用流体之间交换热量。风扇使第一冷却用流体在电子器件外壳内循环。电子器件冷却系统还可以包括位于电子器件外壳内的隔挡系统，所述隔挡系统引导所述第一冷却用流体经过布置在所述电子器件封壳内的一个或多个电子部件，以冷却所述一个或多个电子器件部件。所述系统包括蒸气压缩系统，所述蒸气压缩系统产生第二冷却用流体。所述热交换器在所述第一冷却用流体与所述第二冷却用流体之间交换热量。在一些实施例中，所述第二冷却用流体通过第三冷却用流体来增强。

在另一个方面，一种电子器件冷却系统，所述电子器件冷却系统包括电子器件外壳，所述电子器件外壳储存用于控制蒸气压缩系统(例如，电动马达)的一个或多个电子部件。所述电子器件外壳是气密密封的。所述电子器件冷却系统包括位于电子器件外壳内的隔挡系统。所述隔挡系统引导第一冷却用流体经过所述一个或多个电子部件，以冷却所述一个或多个电子部件。

附图说明

图1是根据本披露内容的一方面的可以利用加热、通风、空调和制冷(HVACR)系统的建筑物的透视图；

图2是根据本披露内容的一方面的联接至电子器件冷却系统的蒸气压缩系统的透视图；

图3是根据本披露内容的一方面的联接至电子器件冷却系统的蒸气压缩系统示意图；

图4是根据本披露内容的一方面的联接至电子器件冷却系统的蒸气压缩系统示意图；

图5是根据本披露内容的一方面的电子器件冷却系统的截面视图；

图6是根据本披露内容的一方面的电子器件冷却系统的截面视图；