[发明专利]用于热等静压的封壳

权利要求书

1.一种用于热等静压的封壳，其特征在于，包括空隙，所述空隙用于容纳被设置以经受热等静压的粉末，所述封壳包括：

（i）增材制造得到的AM元件，其中，所述AM元件包括第一体积，所述第一体积的密度为所述第一体积的完全致密的密度的98%或者更大，其中，所述AM元件包括限定于所述AM元件中的第二体积，所述第二体积包括未固结的粉末，所述未固结的粉末在所述第二体积内可流动，并且其中，所述第二体积被所述AM元件的实心的壁完全包封，其中所述AM元件的实心的壁是所述第一体积的一部分；

（ii）封壳元件A，其中，所述封壳元件A被设置以限定所述空隙的至少一部分，并且其中所述封壳元件A被固定至所述AM元件，并且所述AM元件被设置以限定所述空隙的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的封壳，其中，所述AM元件包括选择性表面，其中所述选择性表面是被制造为具有+/- 0.3%的紧密的公差并且所述公差的下限为0.3 mm的构件的区域，和/或是在尺寸上受到控制使其不需要制造后的机械加工的构件的区域。

3.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，所述AM元件包括开口，所述开口从所述AM元件上的第一位置延伸至所述AM元件上的第二位置，在所述第一位置和所述第二位置之间限定空隙。

4.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，所述AM元件包括由相同的多个零件组成的阵列。

5.根据权利要求4所述的封壳，其中，所述多个零件为多个齿。

6.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，所述AM元件是均匀的，和/或包括单个材料块。

7.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，所述AM元件不是均匀的，和/或不包括单个材料块，和/或被包含在所述AM元件中的材料块的密度在所述AM元件的整个范围内不是恒定的。

8.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，所述第二体积包括支撑元件，所述支撑元件在限定所述第二体积的上壁和下壁之间延伸，并且被设置以在所述AM元件的制造期间支撑所述AM元件的某些部分。

9.根据权利要求8所述的封壳，其中，所述第二体积和/或限定所述第二体积的每一个壁不包含选择性表面。

10.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，用于热等静压的所述封壳的所述AM元件包括用于制备所述AM元件的增材制造工艺的直接产品，或者包括已经将额外的粉末包含在作为增材制造工艺的直接产品的AM元件中的AM元件。

11.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，所述AM元件被设计和构造以能够在高温和高压下在热等静压期间保持气密密封和/或保留气密膜。

12.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，所述AM元件的外部形状和/或整个外表面是增材制造技术的直接产品。

13.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，所述封壳元件A包括被固定至所述AM元件的片材。

14.根据权利要求13所述的封壳，其中，所述封壳包括封壳元件B，所述封壳元件B包括被固定至所述AM元件的片材。

15.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，所述AM元件包括为所述封壳的外表面的表面。

16.根据权利要求15所述的封壳，其中，所述AM元件没有被所述封壳的其他区完全封装。

17.根据权利要求1或2所述的封壳，其中，由封壳元件A、封壳元件B和所述AM元件至少部分地限定用于容纳粉末的空隙。