[发明专利]布线基板与柔性基板的连接构造及电子器件收纳用封装体

说明书

本发明提供减小高频信号的传输损耗并具有充足的机械强度的布线基板与柔性基板的连接构造。一种由布线基板(7)和柔性基板(8)构成连接构造的布线基板与柔性基板的连接构造(1)，布线基板(7)具备绝缘部件(4)、导体层(5)及接地层(6a)，柔性基板(8)具备绝缘片(9)和金属膜(10)，该金属膜(10)具备经由接合材料(22)接合于导体层(5)的信号线焊盘(10a)，具备在从柔性基板(8)的背面Q′侧透视连接构造(1)时信号线焊盘(10a)与导体层(5)重叠的重叠区域(28)，并且具备有用连接部分，将在与信号的传输方向垂直的方向上剖切该重叠区域(28)时的属于重叠区域(28)的信号线焊盘(10a)的宽度设为W、并将同样属于重叠区域(28)的导体层(5)的宽度设为W_O时，满足W_O＜W。

技术领域

本发明涉及在将柔性基板连接于布线基板时难以产生高频信号的传输损耗的布线基板与柔性基板的连接构造以及使用该连接构造而成的电子器件收纳用封装体。

背景技术

近年来，伴随信息通信的高速化，所使用的电子设备的通信速度也变得高速。因此，对收纳该电子设备的封装体需求较高的散热性、高频信号的低损耗传输、较高的可靠性。

现今，向用于传输高频信号的布线基板进行的高频信号的传输是经由多个金属制的引脚(端子)来进行的。

而且，近年来，有时接合在树脂制的绝缘片的表面覆盖高频信号传输用的金属膜而成的柔性基板来使用，来代替该金属制的引脚(端子)。

在这样的柔性基板中，与上述的引脚(端子)相当的多个金属膜保持所希望间隔并紧贴于具有挠性的树脂制的绝缘片的表面。因此，与在布线基板分别独立地接合并安装上述引脚(端子)的情况相比，在使用柔性基板的情况下，能够将多个金属膜暂时接合于布线基板，因而具有其操作极其容易的优点。而且，在使用柔性基板的情况下，能够以较窄的间隔配置金属膜，因而还具有有助于封装体的小型化的优点。

作为与本申请发明相关的现有技术，公知以下所示的技术。

在专利文献1中，以“输入输出端子、电子器件收纳用封装体以及电子装置”这一名称，公开了与能够使用柔性基板、气密可靠性优异、并且高频信号的传输效率优异的输入输出端子、电子器件收纳用封装体以及电子装置相关的发明。

在专利文献1所公开的发明中，若保持原样地使用文献中的符号来说明，则输入输出端子3的特征在于，连接端子由电介质的平板部3b和电介质的立壁部3c构成，该电介质的平板部3b具有从呈矩形的上表面的一个长边形成直至对置的另一个长边的线路导体3a以及遍及下表面的大致整个面形成的接地导体3d，电介质的立壁部3c将线路导体3a的一部分夹于其间地接合于平板部3b的上表面，在这样的连接端子安装有具有布线导体5a的柔性基板5，布线导体5a与线路导体3a呈直线状地配置并连接于线路导体3a的一端，并且布线导体5a中的连接部6的宽度为线路导体3a的宽度的0.6倍至1倍。

根据上述结构的专利文献1所公开的发明，专利文献1中的图1的柔性基板5的布线导体5a中的连接部6的宽度设定为线路导体3a的宽度的0.6倍至1倍，从而在线路导体3a与布线导体5a的连接部6处，能够防止布线导体5a在线路导体3a的宽度方向上伸出。由此在专利文献1所公开的发明中，专利文献1中的图1的从线路导体3a朝向接地导体3d产生的电场分布的变化在连接部6附近变小。而且，其结果，因线路导体3a与布线导体5a连接而产生的线路导体3a的连接部6的阻抗值的降低程度变小。因此，即使向线路导体3a传输高频信号，在与布线导体5a连接的连接部6处也不会产生阻抗值的急剧变化。即，传输至线路导体3a与布线导体5a的连接部6的高频信号所产生的反射损耗等传输损耗变少。另外，在专利文献1所公开的发明中，由于布线导体5a的宽度并非极端地窄，所以在与线路导体3a连接的连接部6处，布线导体5a的电阻值不会变大。即，能够减少由传输至连接部6的高频信号所产生的电阻引起的传输损耗。