[发明专利]固态摄像单元、固态摄像单元的制造方法和电子设备在审

专利信息
申请号: 201880052606.6 申请日: 2018-08-08
公开(公告)号: CN111033743A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 长田昌也;胁山悟 申请(专利权)人: 索尼半导体解决方案公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/56;H01L23/12;H04N1/028;H04N5/369
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 瓮芳;陈桂香
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固态 摄像 单元 制造 方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种固态摄像单元,其包括:

图像传感器基板,所述图像传感器基板包括光接收区域,在所述光接收区域中,将入射光分别转换成电信号的像素被布置成矩阵;

外部端子,所述外部端子输出所述电信号,并且在平面方向上被设置在所述图像传感器基板的外部;

玻璃基板,所述玻璃基板被布置为与所述图像传感器基板和所述外部端子相对;以及

贯通电极,所述贯通电极通过贯穿粘接树脂而将配线和所述外部端子彼此连接,所述粘接树脂插入在所述配线和所述外部端子之间,所述配线形成在所述玻璃基板上。

2.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其中,所述粘接树脂还形成为插入在所述图像传感器基板和所述玻璃基板之间。

3.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其中,

所述外部端子设置在与所述图像传感器基板的平面相同的平面上的成型树脂的外部,并且

所述贯通电极还形成为贯穿所述成型树脂。

4.根据权利要求3所述的固态摄像单元,其中,所述成型树脂还形成在所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上。

5.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其还包括位于所述成型树脂的与所述玻璃基板侧相反的表面上的第一散热板。

6.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其还包括位于所述成型树脂和所述粘接树脂之间的第一散热板。

7.根据权利要求5所述的固态摄像单元,其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的第二散热板。

8.根据权利要求5所述的固态摄像单元,其中,所述第一散热板形成为连接至多个所述贯通电极中的至少一者。

9.根据权利要求5所述的固态摄像单元,其中,所述第一散热板形成为连接至多个所述外部端子中的至少一者。

10.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的金属膜。

11.根据权利要求10所述的固态摄像单元,其还包括位于所述金属膜的表面上的伪外部端子。

12.根据权利要求10所述的固态摄像单元,其中,所述金属膜具有多个贯通孔。

13.根据权利要求10所述的固态摄像单元,其中,所述金属膜形成为连接至多个所述外部端子中的至少一者。

14.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的同伴芯片。

15.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板相对的表面上的电极焊盘,其中,

所述电极焊盘连接至形成在所述玻璃基板上的所述配线。

16.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其中,所述粘接树脂是透光的。

17.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其中,所述粘接树脂的折射率与所述玻璃基板的折射率相同。

18.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其中,所述粘接树脂的折射率低于形成在所述图像传感器基板上的片上透镜的折射率。

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