[发明专利]固态摄像单元、固态摄像单元的制造方法和电子设备在审
申请号: | 201880052606.6 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN111033743A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 长田昌也;胁山悟 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/56;H01L23/12;H04N1/028;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 瓮芳;陈桂香 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 摄像 单元 制造 方法 电子设备 | ||
1.一种固态摄像单元,其包括:
图像传感器基板,所述图像传感器基板包括光接收区域,在所述光接收区域中,将入射光分别转换成电信号的像素被布置成矩阵;
外部端子,所述外部端子输出所述电信号,并且在平面方向上被设置在所述图像传感器基板的外部;
玻璃基板,所述玻璃基板被布置为与所述图像传感器基板和所述外部端子相对;以及
贯通电极,所述贯通电极通过贯穿粘接树脂而将配线和所述外部端子彼此连接,所述粘接树脂插入在所述配线和所述外部端子之间,所述配线形成在所述玻璃基板上。
2.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其中,所述粘接树脂还形成为插入在所述图像传感器基板和所述玻璃基板之间。
3.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其中,
所述外部端子设置在与所述图像传感器基板的平面相同的平面上的成型树脂的外部,并且
所述贯通电极还形成为贯穿所述成型树脂。
4.根据权利要求3所述的固态摄像单元,其中,所述成型树脂还形成在所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上。
5.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其还包括位于所述成型树脂的与所述玻璃基板侧相反的表面上的第一散热板。
6.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其还包括位于所述成型树脂和所述粘接树脂之间的第一散热板。
7.根据权利要求5所述的固态摄像单元,其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的第二散热板。
8.根据权利要求5所述的固态摄像单元,其中,所述第一散热板形成为连接至多个所述贯通电极中的至少一者。
9.根据权利要求5所述的固态摄像单元,其中,所述第一散热板形成为连接至多个所述外部端子中的至少一者。
10.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的金属膜。
11.根据权利要求10所述的固态摄像单元,其还包括位于所述金属膜的表面上的伪外部端子。
12.根据权利要求10所述的固态摄像单元,其中,所述金属膜具有多个贯通孔。
13.根据权利要求10所述的固态摄像单元,其中,所述金属膜形成为连接至多个所述外部端子中的至少一者。
14.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其还包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板侧相反的表面上的同伴芯片。
15.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其包括位于所述图像传感器基板的与所述玻璃基板相对的表面上的电极焊盘,其中,
所述电极焊盘连接至形成在所述玻璃基板上的所述配线。
16.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其中,所述粘接树脂是透光的。
17.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其中,所述粘接树脂的折射率与所述玻璃基板的折射率相同。
18.根据权利要求1所述的固态摄像单元,其中,所述粘接树脂的折射率低于形成在所述图像传感器基板上的片上透镜的折射率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的