[发明专利]柔性印刷电路板

说明书

根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板设置有具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，柔性印刷电路板具有在导电图案的一个端部边缘侧的端子连接区域，其中，柔性印刷电路板设置有加强部，加强部层叠在基膜的另一表面上，从而面向至少端子连接区域，并且加强部的厚度朝向一个端部边缘侧以阶梯式或者渐变式增大。

技术领域

本公开涉及一种柔性印刷电路板。本申请要求2017年8月14日提交的日本专利申请No.2017-156507的优先权，并且该日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

背景技术

近年来，由于电子设备的小型化和轻量化的要求，在电子设备领域中使用各种柔性印刷电路板。作为这种柔性印刷电路板，通常使用这样的柔性印刷电路板：其包括：用作基底的基膜、以及层叠在基膜的表面上的由铜箔等形成的导电图案。

这样的柔性印刷电路板具有可挠性。因此，例如为了防止弯折或翘曲，在与电子设备的导体图案连接的柔性印刷电路板的连接端子处具有加强板，该加强板用作加强部件并层叠在连接端子的外表面(参照WO 2010/004439)。

专利文献

[专利文献1]国际公开NO.2010/004439

发明内容

根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其层叠在该基膜的一个表面上，并且柔性印刷电路板具有靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域，该柔性印刷电路板包括加强部件，加强部件层叠在基膜的另一表面上并且至少位于与端子连接区域相对的位置，其中，加强部件的厚度朝向一个端部边缘以阶梯式或者渐变式增大。

附图说明

[图1]图1是根据本公开的一个方面的柔性印刷电路板的示意性侧视图。

[图2]图2是图1的柔性印刷电路板的示意性后视图。

[图3]图3是根据与图1不同的方面的柔性印刷电路板的示意性侧视图。

[图4]图4是根据与图1和图3不同的方面的柔性印刷电路板的示意性侧视图。

[图5]图5是根据与图1、图3和图4不同的方面的柔性印刷电路板的示意性后视图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

在通过加强部件加强的柔性印刷电路板中，应力容易集中在层叠有加强部件的位置与未层叠有加强部件的位置之间的边界处。因此，在该边界处容易发生断裂。

特别注意的是，随着近年来电子设备的小型化的发展，柔性印刷电路板的导电图案变得越来越窄，并且柔性印刷电路板的弯曲半径也变得越来越小。因此，由应力集中引起的柔性印刷电路板的导电图案的断裂成为更大的问题。

本公开是考虑到上述情况而作出的，并且旨在提供这样的柔性印刷电路板：其能够防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

[本公开的效果]

本公开的柔性印刷电路板能够防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

[本公开的各实施例的描述]

根据本公开的一个方面的柔性印刷电路板包括具有绝缘性的基膜和层叠在该基膜的一个表面上的导电图案，并且具有靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域，柔性印刷电路板包括加强部件，加强部件层叠在基膜的相反表面上并且至少位于与端子连接区域相对的位置，其中，加强部件的厚度朝向一个端部边缘以阶梯式或者渐变式的方式增大。