[发明专利]柔性印刷电路板在审
申请号: | 201880050759.7 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN111034371A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 冈良雄;内田淑文;安达芳朗 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/28 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;龙涛峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 印刷 电路板 | ||
1.一种柔性印刷电路板,其包括具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的一个表面上的导电图案,并且具有靠近所述导电图案的一个端部边缘的端子连接区域,所述柔性印刷电路板包括:
加强部件,其层叠在所述基膜的另一表面上并且至少位于与所述端子连接区域相对的位置,
其中,所述加强部件的厚度朝向所述一个端部边缘以阶梯式或者渐变式的方式增大。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其中,所述加强部件包括多个层叠的加强层,并且
其中,所述厚度基于所述加强层中层叠的层的数量而以阶梯式的方式增大。
3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板,其中,所述加强层为包括内层和外层的两个层,并且,
所述外层覆盖所述内层。
4.根据权利要求2或3所述的柔性印刷电路板,还包括覆层,所述覆层层叠在所述基膜的所述一个表面或所述导电图案上,而没有层叠在所述端子连接区域上,
其中,在俯视时,所述覆层的靠近所述一个端部边缘的端部边缘不与所述加强层的靠近所述导电图案的相反端部边缘的端部边缘重叠。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的柔性印刷电路板,还包括在所述端子连接区域上的一个或多个连接端子,
其中,所述连接端子由金属制成。
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