[发明专利]用于高效工艺窗口探索的混合检验系统有效
申请号: | 201880047936.6 | 申请日: | 2018-07-24 |
公开(公告)号: | CN110945636B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | B·达菲 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 高效 工艺 窗口 探索 混合 检验 系统 | ||
1.一种检验系统,其包括:
控制器,其通信地耦合到物理检验装置PID、经配置以分析所存储PID数据的虚拟检验装置VID及缺陷验证装置DVD,所述控制器包含一或多个处理器,所述一或多个处理器经配置以执行指令,从而引起所述一或多个处理器:
接收样本的图案布局,所述样本包含用定义工艺窗口的选定光刻配置制造的多个图案,所述图案布局使所述样本上的所述多个图案的位置与所述工艺窗口的所述光刻配置相关;
接收通过用所述PID分析所述样本而识别的PID识别缺陷的位置,其中所述PID识别缺陷是通过所述DVD验证;
从所述工艺窗口移除与所述PID识别缺陷的所述位置相关联的一或多个光刻配置;
迭代地改善所述工艺窗口,其中特定的迭代包括:
选择用所述VID分析的所存储PID数据的部分;
接收通过用所述VID分析所存储PID数据的所述选定部分而识别的VID识别缺陷的位置,其中所述VID识别缺陷是通过所述DVD验证;及
从所述工艺窗口移除与VID识别缺陷相关联的一或多个光刻配置;以及
在满足选定结束条件时提供所述工艺窗口作为输出。
2.根据权利要求1所述的检验系统,其中所述一或多个处理器进一步经配置以执行指令,所述指令引起所述一或多个处理器:
将优值指派给指示所述工艺窗口中的数个光刻配置的所述多个图案,所述多个图案针对所述数个光刻配置经制造有缺陷,其中基于所述优值而选择通过所述VID分析的所存储PID数据的所述选定部分。
3.根据权利要求2所述的检验系统,其中选择用所述VID分析的所存储PID数据的所述部分包括:
通过在选定规格内最大化具有在选定范围内的优值的图案的多样性而选择用所述VID分析的所存储PID数据的所述部分。
4.根据权利要求2所述的检验系统,选择用所述VID分析的所存储PID数据的所述部分包括:
通过在选定规格内最大化具有在选定范围内的优值的数个图案而选择用所述VID分析的所存储PID数据的所述部分。
5.根据权利要求2所述的检验系统,其中所述特定迭代包括:
基于从所述工艺窗口移除的所述VID识别缺陷而更新所述优值。
6.根据权利要求2所述的检验系统,其中所述一或多个处理器进一步经配置以执行指令,从而引起所述一或多个处理器:
使所述多个图案与用所述PID对所述样本的分析的一或多个扫描带相关;及
基于所述一或多个扫描带内的所述多个图案的所述优值而将学习潜力值指派给所述一或多个扫描带,其中基于所述一或多个扫描带的所述学习潜力值而选择通过所述VID分析的所存储PID数据的所述选定部分。
7.根据权利要求6所述的检验系统,其中所述学习潜力值指示具有满足选定准则的优值的多样性的图案或具有满足所述选定准则的优值的数个图案中的至少一者。
8.根据权利要求6所述的检验系统,其中所述一或多个扫描带的所述学习潜力值指示所述一或多个扫描带包含制造缺陷的预测概率。
9.根据权利要求6所述的检验系统,其中选择用所述VID分析的所存储PID数据的所述部分包括:
基于学习潜力而选择用所述VID分析的所存储PID数据的扫描带的至少一个部分。
10.根据权利要求8所述的检验系统,其中所述特定迭代进一步包括:
基于所述VID识别缺陷而更新所述一或多个扫描带的所述学习潜力值。
11.根据权利要求10所述的检验系统,其中基于所述VID识别缺陷更新所述一或多个扫描带的所述学习潜力值包括:
递减所述一或多个扫描带的所述学习潜力值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造