[发明专利]激光退火装置及激光退火方法在审
申请号: | 201880047929.6 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN110945627A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 水村通伸 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;G02B3/00;H01L21/20 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 洪秀川 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 退火 装置 方法 | ||
本发明的一方案的激光退火装置具备:光源,其产生激光;复眼透镜,其用于使激光的强度分布均匀;投影掩模,其遮蔽通过了复眼透镜的激光;及投影透镜,其由通过了投影掩模的激光形成向基板的规定的范围照射的激光束,为了抑制干涉条纹通过投影掩模而产生的莫尔条纹,使复眼透镜的排列方向相对于投影掩模的掩模图案的排列方向旋转规定角度地构成,其中,该干涉条纹是激光通过复眼透镜而产生的干涉条纹。
技术领域
本发明涉及通过激光对基板进行退火的激光退火装置及其方法。
背景技术
以往,作为对硅基板的非晶硅进行多晶硅化的技术,已知有激光退火技术。激光退火通常是向硅膜照射激光而以低温加热,进行多晶硅化的技术,作为液晶面板等基板的生成技术而周知。激光退火存在直线束方式、微透镜阵列方式。专利文献1公开了这样的激光退火技术的一例。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-182348号公报
发明内容
发明概要
发明要解决的课题
然而,在激光退火装置中,需要配设复眼透镜(Fly-eyelens)等均匀化机构,使从光源照射的激光的强度分布尽可能均匀。而且,为了限定同时执行退火的部位而有时进行使用了投影掩模的遮蔽。然而,通过了构成复眼透镜的各透镜的激光相互干涉,有时会产生干涉条纹。并且,如果由复眼透镜产生的干涉条纹的周期(也称为间距)与在投影掩模中使光通过的开口的配置的周期不同,则在该干涉条纹产生的激光通过投影掩模时,存在干涉条纹的强度峰值照射到投影掩模的遮光部的情况,在该情况下有时会产生向非晶硅照射的能量的周期性的空间性的变动(莫尔条纹)。莫尔条纹的产生成为面板上的TFT特性的周期性的变动,在最终产品即显示器中表现作为显示不均,因此减少莫尔条纹的产生的情况至关重要。
因此,本发明鉴于上述问题而提出,目的在于提供一种在使用了复眼透镜和投影掩模的激光退火装置中,能够减少莫尔条纹的产生的激光退火装置及其方法。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,本发明的一方案的激光退火装置具备:光源,其产生激光;复眼透镜,其用于使激光的强度分布均匀;投影掩模,其遮蔽通过了复眼透镜的激光;及投影透镜,其由通过了投影掩模的激光形成向基板的规定的范围照射的激光束,为了抑制干涉条纹通过投影掩模而产生的莫尔条纹,使复眼透镜的排列方向相对于投影掩模的掩模图案的排列方向旋转规定角度地构成,其中,该干涉条纹是激光通过复眼透镜而产生的干涉条纹。
另外,在上述激光退火装置中,可以是,投影透镜是将对投影掩模的至少一个开口进行投影的微透镜一维地或二维地排列的微透镜阵列。
另外,可以是,复眼透镜是具有矩形形状的外形的结构,相对于矩形形状的外形的一条边,使复眼透镜的排列方向预先倾斜规定角度地形成。
另外,本发明的一方案的激光退火方法是基于激光退火装置的激光退火方法,其特征在于,包括:从产生激光的光源照射激光的照射步骤;由复眼透镜使激光的强度分布均匀的均匀化步骤;由投影掩模遮蔽通过了复眼透镜的激光的遮蔽步骤;及由投影透镜将由投影掩模进行了遮蔽的激光形成为向基板的规定的范围照射的激光束的形成步骤,激光退火装置为了抑制干涉条纹通过投影掩模而产生的莫尔条纹,使复眼透镜的排列方向相对于投影掩模的掩模图案的排列方向旋转规定角度地构成,其中,该干涉条纹是激光通过复眼透镜而产生的干涉条纹。
发明效果
本发明的一方案的激光退火装置即便使用复眼透镜及将激光的一部分遮挡的投影掩模,也能够抑制对象中产生莫尔条纹。
附图说明
图1的(a)是激光退火装置的俯视图,图1的(b)是激光退火装置的侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造