[发明专利]具有共同化接地板的印刷电路板

权利要求书

1.一种基板，包括：

本体，所述本体界定：

首端和与所述首端沿纵向方向相对的尾端，所述首端被配置为沿对接方向插到互补电连接器的插座中，所述对接方向沿所述纵向方向取向，

第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面沿侧向方向相互间隔开，所述侧向方向垂直于所述纵向方向；以及

第一外表面和第二外表面，所述第一外表面和所述第二外表面沿横向方向相互间隔开，所述横向方向垂直于所述纵向方向和所述侧向方向中的每一者；

至少一个导电信号迹线，所述至少一个导电信号迹线在第一外表面处并且沿着所述纵向方向伸长；

至少一对导电接地迹线，所述至少一对导电接地迹线在第一外表面处并且沿着所述纵向方向伸长，其中1)导电接地迹线的至少一部分与至少一个导电信号迹线的至少一部分沿着所述侧向方向对准，并且2)至少一个导电信号迹线和导电接地迹线具有各自的对接端，各自的对接端被配置为分别与互补电连接器的互补信号接触件和互补接地接触件对接，并且3)导电接地迹线界定与各自的对接端相对的端接端；

导电接地共同桥，所述导电接地共同桥被设置在所述第一外表面，并且所述导电接地共同桥从所述至少一对导电接地迹线中的第一导电接地迹线的端接端向所述至少一对导电接地迹线中的第二导电接地迹线的端接端延伸，从而将所述第一导电接地迹线和所述第二导电接地迹线一起共同化在由所述纵向方向和所述侧向方向界定的平面内；以及

导电接地板，所述导电接地板设置在第一外表面和第二外表面之间，其中所述接地板沿所述横向方向与导电接地迹线的对接端对准；以及

至少一个导电过孔，所述至少一个导电过孔从所述桥向所述接地板延伸。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一导电接地迹线和所述第二导电接地迹线在沿对接方向相对桥偏移处电连接至所述接地板。

3.如前述权利要求中任一项所述的基板，其特征在于，所述桥与所述第一导电接地迹线和所述第二导电接地迹线是一体式的。

4.如前述权利要求1至2中任一项所述的基板，其特征在于，每个导电接地迹线沿直线方向延伸。

5.如权利要求1至2中任一项所述的基板，其特征在于，所述至少一个导电信号迹线包括在所述第一外表面处的多个导电信号迹线，并且所述至少一对导电接地迹线包括在所述第一外表面处的多对导电接地迹线，所述多对导电接地迹线具有至少相应的部分，所述多对导电接地迹线的至少相应的部分与所述导电信号迹线的至少相应的部分沿侧向方向对准，其中所述接地板与每个导电接地迹线的对接端沿所述横向方向对准。

6.如权利要求5所述的基板，其特征在于，还包括多个桥，所述多个桥在所述第一外表面处将不同的导电接地迹线对中的第一导电接地迹线和第二导电接地迹线共同化在一起。

7.如权利要求6所述的基板，其特征在于，所述多个桥相互不接触。

8.如权利要求1至2中任一项所述的基板，其特征在于，所述导电接地板包括尾板端和与所述尾板端沿对接方向相对的首板端，首板端的至少一部分与导电接地迹线中的至少一个导电接地迹线的至少一部分沿所述横向方向对准。

9.如权利要求8所述的基板，其特征在于，所述首板端沿着所述侧向方向是细长的，以便与至少一个导电接地迹线沿着所述横向方向对准。

10.如权利要求1至2中任一项所述的基板，其特征在于，还包括至少一个微过孔，所述至少一个微过孔在沿对接方向相对桥偏移处从所述接地板延伸到至少一个导电接地迹线。

11.如权利要求1至2中任一项所述的基板，其特征在于，还包括与所述至少一个导电信号迹线沿所述纵向方向对准的至少一个引入垫。