[发明专利]导电性糊料

说明书

本发明提供一种导电性糊料，即使将利用使用了银粉和涂银铜粉的树脂型的该导电性糊料而形成的导电膜加热至380℃左右的焊接的温度，也能防止导电膜的体积电阻率的升高。在包含铜粉的表面由银层涂覆的涂银铜粉、银粉和树脂的导电性糊料中，使用具有萘骨架的环氧树脂，添加二元酸、优选示性式为HOOC‑(CH₂)_n‑COOH(n＝1～8)的二元酸(更优选该示性式中的n为4～7的二元酸)。

技术领域

本发明涉及导电性糊料，特别涉及使用涂银铜粉和银粉作为导电性的金属粉末的导电性糊料。

背景技术

以往，为了通过印刷法等形成电子部件的电极及布线，使用在银粉或铜粉等导电性的金属粉末中掺合溶剂、树脂、分散剂等而制作的导电性糊料。

但是，银粉虽然体积电阻率极小，是良好的导电性物质，但因为是贵金属的粉末，所以成本高。另一方面，铜粉虽然体积电阻率低且是良好的导电性物质，但是因为容易被氧化，所以与银粉相比，保存稳定性(可靠性)差。

为了解决这些问题，作为用于导电性糊料的金属粉末，提出了用银涂覆铜粉的表面的涂银铜粉(例如，参照专利文献1～2)。此外，还提出了使用银粉和涂银铜粉作为导电性糊料中使用的金属粉末(例如，参照专利文献3)。

近年来，作为用于形成太阳能电池的母线电极等的导电膜的导电性糊料，尝试利用使用了比银粉廉价的涂银铜粉导电性糊料来代替使用了银粉的导电性糊料，还研究了利用使用了银粉和涂银铜粉的导电性糊料。

在通常的结晶硅型太阳能电池中，通过将使用了银粉的烧成型的导电性糊料在大气气氛下、在800℃左右的高温下烧成来形成电极，但若利用使用了铜粉或涂银铜粉的导电性糊料，则在大气气氛中、在这样的高温下进行烧成时，造成铜粉或涂银铜粉氧化，因此需要在惰性气氛下进行烧成等的特殊技术，成本高。

另一方面，在HIT(单结晶系杂化型)太阳能电池等中，通常通过使采用银粉的树脂硬化型的导电性糊料在大气气氛下加热至200℃左右而固化来形成电极，在大气气氛下即使在这样低的温度下加热，铜粉或涂银铜粉也能耐氧化，所以能够利用使用了涂银铜粉的树脂硬化型的导电性糊料、或使用了银粉和涂银铜粉的树脂硬化型的导电性糊料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开第2010-174311号公报(段落编号0003)

专利文献2：日本专利特开第2010-077495号公报(段落编号0006)

专利文献3：日本专利特开平11-92739号公报(段落编号0008)

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，由使用如上所述的银粉和涂银铜粉并将双酚A型环氧树脂等树脂混炼而得到的以往的树脂型的导电性糊料而形成母线电极，当将该母线电极通过焊接而与极耳(日文：タブ)线连接时，可知有时会发生导电性糊料的树脂在焊接的温度(380℃左右)下分解，母线电极的电阻升高，太阳能电池的转换效率下降。

因此，本发明的目的是鉴于上述现有的技术问题，提供一种即使将通过使用银粉和涂银铜粉而得的树脂型的导电性糊料形成的导电膜加热至380℃左右的焊接的温度，也能防止导电膜的体积电阻率的升高的导电性糊料。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人为了解决上述技术问题而进行了认真研究，结果发现如果利用包含铜粉的表面由银层涂覆的涂银铜粉、银粉、和具有萘骨架的环氧树脂的导电性糊料来制作导电膜，则即使将导电膜加热到380℃左右的焊接的温度，也能防止导电膜的体积电阻率的升高，从而完成了本发明。

即，本发明的导电性糊料的特征是，包含铜粉的表面由银层涂覆的涂银铜粉、银粉、和具有萘骨架的环氧树脂。