[发明专利]导电性糊料

权利要求书

1.一种导电性糊料，以总计100质量％包含铜粉的表面由银层涂覆的涂银铜粉、银粉、具有萘骨架的环氧树脂、溶剂、固化剂和分散剂，其特征在于，该导电性糊料中的所述涂银铜粉的量为40～94质量％，所述银粉的量为4～58质量％，所述涂银铜粉和所述银粉的总量为75～98质量％，所述具有萘骨架的环氧树脂的含量相对于所述导电性糊料为1～20质量％。

2.一种导电性糊料，以总计100质量％包含铜粉的表面由银层涂覆的涂银铜粉、银粉、具有萘骨架的环氧树脂、溶剂、固化剂、分散剂和二元酸，其特征在于，该导电性糊料中的所述涂银铜粉的量为40～94质量％，所述银粉的量为4～58质量％，所述涂银铜粉和所述银粉的总量为75～98质量％，所述具有萘骨架的环氧树脂的含量相对于所述导电性糊料为1～20质量％。

3.如权利要求2所述的导电性糊料，其特征在于，所述二元酸被覆在所述银粉上。

4.如权利要求2所述的导电性糊料，其特征在于，所述二元酸是示性式为HOOC-(CH₂)_n-COOH(n＝1～8)的二元酸。

5.如权利要求4所述的导电性糊料，其特征在于，所述示性式中的n为4～7。

6.如权利要求2所述的导电性糊料，其特征在于，所述二元酸的量相对于所述银层和所述银粉的银为0.01～0.25质量％。

7.如权利要求2所述的导电性糊料，其特征在于，所述二元酸的量相对于所述导电性糊料为0.1质量％以下。

8.如权利要求1或2所述的导电性糊料，其特征在于，所述溶剂为丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇、甲苯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、十四烷、四氢化萘、丙醇、异丙醇、二氢萜品醇、二氢萜品醇乙酸酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中的1种以上。

9.如权利要求1或2所述的导电性糊料，其特征在于，所述固化剂为咪唑和三氟化硼胺类固化剂的至少一种。

10.如权利要求1或2所述的导电性糊料，其特征在于，所述涂银铜粉的平均粒径为1～20μm，所述银粉的平均粒径为0.1～3μm。

11.如权利要求1或2所述的导电性糊料，其特征在于，所述银层的量相对于所述涂银铜粉为5质量％以上。

12.如权利要求1或2所述的导电性糊料，其特征在于，所述具有萘骨架的环氧树脂的含量相对于所述导电性糊料为3～10质量％。