[发明专利]传感器芯片的接合构造以及压力传感器

权利要求书

1.一种传感器芯片的接合构造，其特征在于，

具备粘接层和支撑部件，该支撑部件经由涂覆于端面的上述粘接层来粘接并支撑包括玻璃台座的传感器芯片，

对于粘接有上述传感器芯片的粘接层而言，在使该传感器芯片相对于上述支撑部件的端面大致平行地移动50μm的情况下，并将上述传感器芯片的玻璃台座的沿着与上述支撑部件的端面正交的方向的厚度定义为x(mm)、将作用于上述粘接层的剪切力定义为y(N)时，具有受到满足以下的关系式(1)的剪切力y(N)的作用的特性，

0＜y≤1.3889x³……(1)。

2.一种传感器芯片的接合构造，其特征在于，

具备粘接层和支撑部件，该支撑部件经由涂覆于端面的上述粘接层来粘接并支撑包括玻璃台座的传感器芯片，

对于粘接有上述传感器芯片的粘接层而言，在使该传感器芯片相对于上述支撑部件的端面大致平行地移动30μm的情况下，并将上述传感器芯片的玻璃台座的沿着与上述支撑部件的端面正交的方向的厚度定义为x(mm)、将作用于上述粘接层的剪切力定义为y(N)时，具有受到满足以下的关系式(2)的剪切力y(N)的作用的特性，

0＜y≤0.463x³……(2)。

3.一种压力传感器，其特征在于，

具备权利要求1或2所述的传感器芯片的接合构造。

4.一种压力传感器，具备：

液封室，其由金属制的膜片隔绝并填充有压力传递介质；

传感器芯片，其配设于该液封室内的与上述膜片面对面的支撑部件的端面，并且一体形成有检测上述液封室内的压力的压力检测元件以及处理该压力检测元件的输出信号的集成化的电子电路；以及

引线脚，其用于将来自该传感器芯片的输出信号导出至外部，

上述压力传感器的特征在于，

具备权利要求1或2所述的传感器芯片的接合构造。

5.根据权利要求3或4所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器芯片的尺寸为2.5mmX2.5mm以上且4.0mmX4.0mm以下。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器芯片的玻璃台座的厚度为0.3mm以上且0.5mm以下。

7.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器芯片的玻璃台座的厚度为0.5mm以上且0.7mm以下。

8.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器芯片的玻璃台座的厚度为0.7mm以上且0.9mm以下。

9.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器芯片的玻璃台座的厚度为0.9mm以上且1.1mm以下。

10.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器芯片的玻璃台座的厚度为1.1mm以上且1.5mm以下。

11.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器芯片的玻璃台座的厚度为1.5mm以上且2.0mm以下。

12.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，

上述传感器芯片的玻璃台座的厚度为2.0mm以上且2.5mm以下。

13.根据权利要求3～12任一项中所述的压力传感器，其特征在于，

上述粘接层由有机硅系凝胶、氟系凝胶、有机硅系粘接剂、以及氟系粘接剂中任一种形成，该粘接层的厚度为0.5μm以上且100μm以下。

14.一种压力传感器，具备权利要求1或2所述的传感器芯片的接合构造，其特征在于，

上述粘接层由有机硅系凝胶、氟系凝胶、有机硅系粘接剂、以及氟系粘接剂中任一种形成，该粘接层的厚度为0.5μm以上且100μm以下。