[发明专利]柔性器件用基板的制造方法

权利要求书

1.一种制造方法，是树脂薄膜叠层体的制造方法，其特征在于，

包含下述工序：

使用含有耐热性聚合物A和有机溶剂的剥离层形成用组合物，在支持基材上形成剥离层的工序；

使用含有耐热性聚合物B和有机溶剂的树脂薄膜形成用组合物，在该剥离层上形成树脂薄膜的工序；和

使剥离层与树脂薄膜一起从支持基材剥离，获得树脂薄膜叠层体的工序，

所述树脂薄膜形成用组合物进一步包含由通过氮吸附法测定的比表面积值算出的平均粒径为100nm以下的二氧化硅粒子，但是，

所述剥离层形成用组合物不含二氧化硅粒子，

所述耐热性聚合物A与所述耐热性聚合物B为相同聚合物，

在树脂薄膜的形成时，剥离层的上表面能够通过树脂薄膜形成用组合物所包含的有机溶剂而一部分溶解，形成中间层。

2.根据权利要求1所述的制造方法，所述耐热性聚合物A和耐热性聚合物B各自独立地为选自聚酰亚胺、聚苯并唑、聚苯并双唑、聚苯并咪唑和聚苯并噻唑中的至少一种聚合物。

3.根据权利要求1所述的制造方法，所述耐热性聚合物A和耐热性聚合物B各自独立地为将使包含脂环式四羧酸二酐的四羧酸二酐成分与包含含氟芳香族二胺的二胺成分反应而获得的聚酰胺酸进行酰亚胺化而获得的聚酰亚胺。

4.根据权利要求3所述的制造方法，所述脂环式四羧酸二酐包含式(C1)所示的四羧酸二酐，

式中，B¹表示选自式(X-1)～(X-12)中的4价基团，

式中，多个R彼此独立地表示氢原子或甲基，＊表示结合键。

5.根据权利要求3所述的制造方法，所述含氟芳香族二胺包含式(A1)所示的二胺，

H₂N-B²-NH₂ (A1)

式中，B²表示选自式(Y-1)～(Y-34)中的2价基团，

式中，＊表示结合键。

6.根据权利要求3所述的制造方法，所述聚酰亚胺包含式(1)所示的单体单元或式(2)所示的单体单元或这两者的单体单元，

7.根据权利要求1所述的制造方法，所述树脂薄膜形成用组合物以质量比为7：3～3：7的比例包含所述耐热性聚合物B与所述二氧化硅粒子。

8.根据权利要求1所述的制造方法，所述二氧化硅粒子具有60nm以下的平均粒径。

9.根据权利要求1所述的制造方法，所述剥离层形成用组合物或所述树脂薄膜形成用组合物的任一者进一步包含交联剂。

10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，固化采用热或紫外线。

11.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述剥离层与所述树脂薄膜之间的粘接性在CCJ系列(JIS5400)分类中能够剥离0～5％，所述支持基材与所述剥离层之间的粘接性在CCJ系列(JIS5400)分类中能够剥离50％以上。

12.根据权利要求1所述的制造方法，所述剥离层具有100μm～1nm的厚度。

13.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述获得树脂薄膜叠层体的工序使用选自采用刀的切断、机械分离和拉剥中的方法来实施。

14.一种柔性基板，其是通过权利要求1～13中任一项所述的制造方法制造的。