[发明专利]基板收纳容器的成形方法、模具和基板收纳容器在审
| 申请号: | 201880033627.3 | 申请日: | 2018-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN111386597A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
| 发明(设计)人: | 松鸟千明 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李成必;李雪春 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 收纳 容器 成形 方法 模具 | ||
本发明提供基板收纳容器的成形方法、模具和基板收纳容器,基板收纳容器(1)的成形方法具有:容器主体成形工序,在具有定模(M2)和动模(M1)的模具(M)的内部的成形空间(M0)中,在正交于通过容器主体(2)的开口周缘部(28)的端缘整个周向的平面(P1)的方向(P2)相对于作为动模(M1)相对于定模(M2)的移动方向的水平方向(L1),向成规定的角度(a2)的方向倾斜的状态下,对容器主体(2)进行成形;以及拉拔工序,使动模(M1)以从定模(M2)后退的方式移动,从动模(M1)拔出在成形空间(M0)中成形的容器主体(2)。
技术领域
本发明涉及对由半导体晶片等构成的基板进行收纳、保管、输送、运输等时使用的基板收纳容器的成形方法、模具和基板收纳容器。
背景技术
作为用于收纳由半导体晶片构成的基板并在工厂内的工序中进行输送的基板收纳容器以往公知一种包括容器主体和盖体的结构的(例如参照专利文献1~专利文献4)。
容器主体的一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部。容器主体的另一端部具有封闭的筒状的壁部。在容器主体内形成有基板收纳空间。基板收纳空间由壁部包围而形成,能够收纳多个基板。盖体能够相对于开口周缘部装拆,并且能够封闭容器主体开口部。侧方基板支承部以在基板收纳空间内成对的方式设置在壁部。盖体未封闭容器主体开口部时,侧方基板支承部能够在使相邻的基板彼此以规定的间隔分离而并列的状态下支承多个基板的边缘部。
在盖体的部分、且在封闭容器主体开口部时与基板收纳空间相对的部分设置有前部保持构件。由盖体封闭容器主体开口部时,前部保持构件能够支承多个基板的边缘部。此外,以与前部保持构件成对的方式在壁部设置有后侧基板支承部。后侧基板支承部能够支承多个基板的边缘部。由盖体封闭容器主体开口部时,后侧基板支承部与前部保持构件协同动作来支承多个基板,由此在使相邻的基板彼此以规定的间隔分离而并列的状态下保持多个基板。
现有技术文献
专利文献1:日本专利公开公报特开2016-186967号
专利文献2:日本专利公报4584023号
专利文献3:日本专利公报4030280号
专利文献4:日本专利公报4150465号
在以往的基板收纳容器中,需要相对于侧方基板支承部在X、Y、Z方向的各方向上将基板承载于精密的位置。这是因为在对基板进行各种处理来制作成半导体芯片的过程中,通过装置基板频繁地进出基板收纳容器,此时为了防止基板的破损、擦伤等。因此,一般来说,在承载基板的侧方基板支承部的上表面的部分即与基板接触的部分设置有突起,为了通过突起进行基板的精密的位置调整并成为相对于基板的最小的接触面积,突起具有与基板的外周点接触或线接触数毫米的形状。
通过注塑成形来成形并制造基板收纳容器。并且,为了形成所述突起,需要在对基板收纳容器进行成形的模具的对侧方基板支承部进行成形的部分刻有成为突起的形状的部分。但是,以往,相对于未将侧方基板支承部一体成形于容器主体的情况,在想要将侧方基板支承部一体成形于容器主体的内表面的情况下,从模具对容器主体进行脱模时,突起成为底切。因此,在一体成形的情况下需要在模具上设置滑动结构。
如果在模具上设置滑动结构,则模具的工作动作变得复杂,为了防止模具破损而需要降低动作速度。其结果,产生成形周期变长而生产效率下降的问题。此外,由于模具的结构复杂,所以难以为了吸收熔化树脂的热量而将使冷却水在模具内循环的模具的冷却回路以最佳回路设置在最佳的位置,从而产生冷却时间延长的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供基板收纳容器的成形方法、模具和基板收纳容器,不在模具上设置滑动结构而能够将容器主体和侧方基板支承部一体成形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





