[发明专利]多层电容器和包括其的电路板

说明书

本发明涉及多层电容器和包含该多层电容器的电路板。该电容器包括主体，其包含第一组交替的介电层和内部电极层以及第二组交替的介电层和内部电极层。每组包含第一内部电极层和第二内部电极层，其中，每个层包括限定该层的主体的顶边缘、与该顶边缘相反的底边缘以及两个侧边缘。每层包含从该层的主体的顶边缘延伸的至少一个引线凸片和从该层的主体的底边缘延伸的至少一个引线凸片，其中，引线凸片从该层的主体的侧边缘偏移。另外，外部端子电连接到内部电极层，其中，外部端子形成在电容器的顶表面和与电容器的顶表面相反的电容器的底表面上。

相关申请的交叉引用

本申请要求申请日为2017年5月15日的美国临时专利申请No.62/506,130的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

背景技术

多层电容器大体构造成具有堆叠布置的多个介电层和内部电极层。在制造过程中，堆叠的介电层和内部电极层被压制和烧结以获得基本整体的电容器主体。为了改善这些电容器的性能，已经对介电层和内部电极层采用了各种构造和设计。

但是，由于在需要新的性能标准的电子工业中发生快速变化，通常会操纵这些配置。特别地，各种应用设计考虑已经产生了重新确定电容器的参数和其在高速环境中的性能的需要，特别就更快速和更致密的集成电路而言。例如，更大的电流、更密集的板和不断增加的成本都集中聚焦在对于更好、更高效电容器的需求上。另外，各种电子部件的设计已受到朝着小型化以及功能增强的一般工业趋势的推动。

就此而言，需要提供一种具有改善的工作特性的电容器。另外，一些应用也将受益于提供在电路板上具有较小占位面积的电容器。

发明内容

根据本发明的一个实施例，公开了一种多层电容器。该电容器包括主体，其包含第一组交替的介电层和内部电极层以及第二组交替的介电层和内部电极层。每组交替的介电层和内部电极层均包含第一内部电极层和第二内部电极层。每个内部电极层包括顶边缘、与顶边缘相反的底边缘以及在顶边缘和底边缘之间延伸的两个侧边缘，顶边缘、底边缘和两个侧边缘限定内部电极层的主体。每个内部电极层包含从内部电极层的主体的顶边缘延伸的至少一个引线凸片和从内部电极层的主体的底边缘延伸的至少一个引线凸片。从内部电极层的主体的顶边缘延伸的引线凸片从内部电极层的主体的侧边缘偏移。从内部电极层的主体的底边缘延伸的引线凸片从内部电极层的主体的侧边缘偏移。电容器包括电连接到内部电极层的外部端子，其中外部端子形成在电容器的顶表面和与电容器的顶表面相对的电容器的底表面上。

本发明的其他特征和方面在下面更详细地阐述。

附图说明

在包括参考附图的本说明书的其余部分中，更具体地阐述了本发明的完整而可行的公开，包括本领域技术人员的最佳模式，其中：

图1A示出了根据本发明的2乘2封装电容器的一个实施例的大体顶部和侧面的外部透视图；

图1B示出了图1A的电容器的内部电极层的顶部外部透视图；

图1C示出了图1A和1B的电容器的内部电极层的三维顶部和侧面外部透视图。

图1D示出了图1A的电容器的顶部和侧面透视图，该电容器包括成组的交替介电层和图1B和1C的内部电极层；

图2A示出了根据本发明的2乘4封装电容器的一个实施例的大体顶部和侧面的外部透视图；

图2B示出了图2A的电容器的内部电极层的顶部外部透视图；

图2C示出了图2A和2B的电容器的内部电极层的三维顶部和侧面外部透视图；

图2D示出了图2A的电容器的顶部和侧面透视图，该电容器包括成组的交替介电层和图2B和2C的内部电极层；

图3A示出了根据本发明的4乘4封装电容器的一个实施例的大体顶部和侧面的外部透视图；