[发明专利]多层电容器和包括其的电路板在审
| 申请号： | 201880031906.6 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110622266A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | J.凯恩 | 申请（专利权）人： | 阿维科斯公司 |
| 主分类号： | H01G4/012 | 分类号： | H01G4/012;H01G4/232;H01G4/30;H01G2/06 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 美国南卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内部电极层 电容器 顶边缘 凸片 多层电容器 外部端子 侧边缘 底边缘 顶表面 交替的 介电层 电路板 电连接 偏移 延伸 | ||
1.一种多层电容器，包括：
主体，其包含第一组交替的介电层和内部电极层以及第二组交替的介电层和内部电极层，
每组交替的介电层和内部电极层均包含第一内部电极层和第二内部电极层，
每个内部电极层包括顶边缘、与顶边缘相反的底边缘以及在顶边缘和底边缘之间延伸的两个侧边缘，顶边缘、底边缘和两个侧边缘限定内部电极层的主体，
每个内部电极层包含从内部电极层的主体的顶边缘延伸的至少一个引线凸片和从内部电极层的主体的底边缘延伸的至少一个引线凸片，
其中，从内部电极层的主体的顶边缘延伸的引线凸片从内部电极层的主体的侧边缘偏移，
其中，从内部电极层的主体的底边缘延伸的引线凸片从内部电极层的主体的侧边缘偏移，
电连接到内部电极层的外部端子，其中，外部端子形成在电容器的顶表面和与电容器的顶表面相反的电容器的底表面上。
2.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述第一内部电极层和所述第二内部电极层以相对的关系交错，并且介电层定位于所述第一内部电极层和所述第二内部电极层之间。
3.根据权利要求1所述的电容器，其中，每个内部电极层包括从所述顶边缘、所述底边缘或者所述顶边缘和所述底边缘两者延伸的至少两个引线凸片，所述两个引线凸片包括第一引线凸片和第二引线凸片。
4.根据权利要求1所述的电容器，其中，在顶边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘基本上与在底边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘对齐。
5.根据权利要求1所述的电容器，其中，在顶边缘上的引线凸片的两个侧向边缘均基本上与在底边缘上的引线凸片的两个侧向边缘对齐。
6.根据权利要求3所述的电容器，其中，在顶边缘上的第一引线凸片的至少一个侧向边缘和第二引线凸片的至少一个侧向边缘分别与在顶边缘上的第一引线凸片的至少一个侧向边缘和第二引线凸片的一个侧向边缘基本对齐。
7.根据权利要求3所述的电容器，其中，在顶边缘上的第一引线凸片的两个侧向边缘和第二引线凸片的两个侧向边缘均与在顶边缘上的第一引线凸片的两个侧向边缘和第二引线凸片的两个侧向边缘基本对齐。
8.根据权利要求2所述的电容器，其中，所述介电层包括陶瓷。
9.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述内部电极层包括导电金属。
10.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述外部端子包括电镀层。
11.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述外部端子包括化学镀层。
12.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述外部端子包括化学镀层和电镀层。
13.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述外部端子包括第一化学镀层、第二电镀层和第三电镀层。
14.根据权利要求13，其中，所述第一化学镀层包括铜，所述第二电镀层包括镍，并且所述第三电镀层包括锡。
15.根据权利要求1所述的电容器，其中，所述电容器包括至少三组交替的介电层和内部电极层。
16.一种电路板，其包括位于电路板上的根据权利要求1所述的电容器。
17.根据权利要求16所述的电路板，其中，所述板还包括集成电路封装，并且其中，所述电容器在竖直方向上定位于电路板和集成电路封装之间，使得电路板、电容器和集成电路封装以堆叠布置存在。
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