[发明专利]成像装置、固态图像传感器和电子设备有效
| 申请号: | 201880031782.1 | 申请日: | 2018-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN110622315B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 山本笃志 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王新春;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 成像 装置 固态 图像传感器 电子设备 | ||
为了抑制耀斑和重影的产生。一种固态图像传感器包括:像素阵列,其配置成通过以成阵列方式排列的像素为单位进行光电转换来生成与入射光的量相对应的像素信号;玻璃基板,其与所述像素阵列的光接收表面粘接在一起;和遮光膜,其形成在作为所述像素阵列的有效像素区域的外部的周边部分上,其中所述遮光膜在所述玻璃基板的前面形成。本公开能够适用于成像装置。
技术领域
本公开涉及一种用于成像装置的集成组件、固态图像传感器以及电子设备,所述集成组件包括安装在其中的像素阵列、包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料的光学组件,并且本公开尤其涉及一种可以减少耀斑和重影的成像装置、固态图像传感器和电子设备。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年5月29日提交的日本在先专利申请JP2017-105714的权益,其全部内容通过引用的方式并入本文。
背景技术
作为具有芯片尺寸封装(CSP)结构的以互补金属氧化物半导体(CMOS)为代表的固态图像传感器(图像传感器)的集成组件构成,已经提出了通过使用透明粘合剂将玻璃基板粘接到成像面上来保护具有CSP结构的固态图像传感器的技术(参见PTL 1和PTL 2)。
[引用列表]
[专利文献]
[PTL 1]JP 2004-207461 A
[PTL 2]JP 2008-270650A
发明内容
[技术问题]
顺便提一下,在PTL 1和PTL 2中所描述的技术,红外截止滤波器(IRCF)设置在相对于光的进入方向与玻璃基板隔离开的位置处。在IRCF中,在包围外周的周边部分上形成有用于抑制耀斑或重影的产生的遮光膜。
然而,由于IRCF和玻璃基板是隔离开的,所以作为防止耀斑和重影的措施,设置在IRCF的周边部分上的遮光膜是不够的。
进一步地,通过印刷在IRCF的周边部分上形成遮光膜,并且其上形成有遮光膜的IRCF布置在固态图像传感器的前面。在印刷遮光膜的情况下以及在遮光膜布置在固态图像传感器的前面情况下,位置精度都是不够的,并且作为防止耀斑和重影的措施,遮光膜是不够的。
进一步地,在具有晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)结构的固态图像传感器中,由于玻璃基板的端面处的反射的杂散光引起的耀斑的防止措施也是不够的。
本发明的目的是提供一种改进的集成组件,其克服了上面提到的不足。
本发明提供了这种集成组件:
根据本发明的第一方面,这种用于成像装置的集成组件包括:
像素阵列,其安装在所述集成组件中;
光学组件,其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料;和
遮光部,其布置成在所述集成组件的周边阻挡光,其中所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上。
鉴于上述情况完成了本公开,并且本公开尤其能够通过在用透明粘合剂粘接到固态图像传感器的成像面上的玻璃基板的光接收表面的周边部分上形成遮光膜来抑制耀斑和重影的产生。
[问题的解决]
一些实施方案涉及一种成像装置,所述成像装置包括:像素阵列,其安装在所述集成组件中;光学组件,其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料;和遮光部,其布置成在所述集成组件的周边阻挡光,其中所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上。
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





