[发明专利]表面处理铜箔

说明书

本发明题为“表面处理铜箔”。本发明的目的在于：消除铜箔与树脂的压制接合导致的粘接不良，该铜箔利用烯烃系硅烷偶联剂对铜箔的粗化处理面实施了硅烷偶联处理而成。本发明是一种表面处理铜箔，其中，在利用接触式粗糙度测定器进行测定时，粗化处理层侧的面的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，并且所述粗化处理侧的面的最小自相关长度Sal为0.20μm以上且0.85μm以下，并且所述粗化处理侧的面的界面扩展面积比(Sdr)为20％至300％的范围。

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔，其与包含高频应对基板的绝缘树脂、特别是聚苯醚(以下称为PPE)系树脂的树脂基板的密合性优异。

背景技术

近年来，伴随着计算机或信息通信机器的高性能、高功能化以及网络化的发展，为了对大容量的信息进行高速传输处理，信号有逐渐高频化的倾向。这样的信息通信机器使用覆铜层叠板。这样的覆铜层叠板是将高频应对绝缘基板(树脂基板)与铜箔进行加热并加压而制作出的。

通常，服务器、路由器用电路基板等构成高频应对的覆铜层叠板的绝缘基板中，使用介电特性优异的树脂。作为相对介电常数或介电损耗正切低的树脂，使用聚苯醚(PPE)系树脂，就与PPE系树脂的化学亲和性良好而言，作为铜箔的硅烷偶联处理剂，主要采用利用烯烃系硅烷偶联剂的处理。其原因在于，利用硅烷偶联处理而在铜箔表面形成有硅氧烷交联结构，能够期待该硅氧烷交联结构发挥作为与PPE系树脂的粘接剂的功能。

例如，专利文献1提出了：在铜箔表面形成耐热处理层，在该耐热处理层上实施烯烃系硅烷偶联处理，由此谋求粘接强度及防锈性的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-201585号公报

专利文献2：日本专利第4927463号

专利文献3：日本专利第5242710号

然而，在专利文献1中，虽然确保了实际应用上没有问题的密合强度，但是没有提及高频应对所不可或缺的传输特性。在专利文献1中，在实施例中使用粗化后的表面粗糙度Rz为1.20μm以上的铜箔，但若粗化后的表面粗糙度过大，则集肤效应(skin effect)变大，因此成为传输特性降低的主要原因。另外，即便是实际应用上没有问题的密合强度，在实际制造工序中，当将PPE系树脂与利用烯烃系硅烷偶联剂进行处理的铜箔层叠而进行高温压制成型时，也会在铜箔与树脂的界面经常产生被称为所谓鼓起的局部粘接不良区域，而导致树脂基板的成品率降低，但是没有提及此点。另外，在专利文献2中，在实施例中使用表面粗糙度为1.10μm以下的铜箔，虽然得到了在柔性基板用途中实际应用上没有问题的传输特性，但是没有提及使用PPE系树脂的情况下的特性改善、如鼓起这样的局部粘接不良的问题。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，消除铜箔与树脂的压制接合中的粘接不良、特别是利用烯烃系硅烷偶联剂对铜箔的粗化处理面实施了硅烷偶联处理而成的铜箔与树脂的压制接合中的粘接不良。

技术方案

在本发明的一实施方式的表面处理铜箔中，在利用接触式粗糙度测定器进行测定时，粗化处理侧的面的表面粗糙度Rz为1.10μm以下，并且所述粗化处理侧的面的最小自相关长度(Sal)为0.20μm以上且0.85μm以下的范围，所述粗化处理侧的面的界面扩展面积比(Sdr)为20％以上且300％以下的范围。