[发明专利]具有经耦合贯穿衬底通路核心的多裸片电感器

说明书

本发明提供一种半导体装置，其包括第一裸片及第二裸片。所述第一裸片包含至少大体上延伸穿过所述第一裸片的第一贯穿衬底通路TSV及围绕所述第一TSV安置的第一大体上螺旋形导体。所述第二裸片包含耦合到所述第一TSV的第二TSV及围绕所述第二TSV安置的第二大体上螺旋形导体。所述第一大体上螺旋形导体经配置以响应于所述第一大体上螺旋形导体中的第一变化电流而在所述第一TSV及所述第二TSV中诱发磁场的变化，且所述第二大体上螺旋形导体经配置以响应于所述第二TSV中的所述磁场的所述变化而具有诱发于内的第二变化电流。

相关申请案的交叉参考

本申请案含有与标题为“用于无线信号及电力耦合的具有背侧线圈的半导体装置(SEMICONDUCTOR DEVICES WITH BACK-SIDE COILS FOR WIRELESS SIGNAL AND POWERCOUPLING)”的由凯尔k.柯比(Kyle K.Kirby)同时申请的美国专利申请案相关的标的物。其揭示内容以引用方式并入本文中的所述相关申请案被让与美光科技有限公司(MicronTechnology,Inc.)且由代理档案号10829-9206.US00识别。

本申请案含有与标题为“用于无线信号及电力耦合的具有贯穿衬底线圈的半导体装置(SEMICONDUCTOR DEVICES WITH THROUGH-SUBSTRATE COILS FOR WIRELESS SIGNALAND POWER COUPLING)”的由凯尔k.柯比同时申请的美国专利申请案相关的标的物。其揭示内容以引用方式并入本文中的所述相关申请案被让与美光科技有限公司且由代理档案号10829-9207.US00识别。

本申请案含有与标题为“具有贯穿衬底通路核心的电感器(INDUCTORS WITHTHROUGH-SUBSTRATE VIA CORES)”的由凯尔k.柯比同时申请的美国专利申请案相关的标的物。其揭示内容以引用方式并入本文中的所述相关申请案被让与美光科技有限公司且由代理档案号10829-9208.US00识别。

本申请案含有与标题为“具有贯穿衬底通路核心的3D互连多裸片电感器(3DINTERCONNECT MULTI-DIE INDUCTORS WITH THROUGH-SUBSTRATE VIA CORES)”的由凯尔k.柯比同时申请的美国专利申请案相关的标的物。其揭示内容以引用方式并入本文中的所述相关申请案被让与美光科技有限公司且由代理档案号10829-9221.US00识别。

技术领域

本发明大体上涉及半导体装置，且更特定来说，本发明涉及包含具有贯穿衬底通路核心的多裸片电感器的半导体装置及其制造及使用方法。

背景技术

随着电子电路的小型化需求不断增长，使例如电感器的各种电路元件最小化的需求飞速增长。在许多离散元件电路(例如阻抗匹配电路、线性滤波器及各种电源电路)中，电感器是重要组件。由于传统电感器是大型组件，所以电感器的成功小型化面临具挑战性工程问题。

使电感器小型化的方法是使用标准集成电路建构块(例如电阻器、电容器)及有源电路(例如运算放大器)来设计模拟离散电感器的电性质的有源电感器。有源电感器可经设计以具有高电感及高质量因子，但使用这些设计所制造的电感器消耗大量电力且产生噪声。另一方法是使用常规集成电路工艺来制造螺旋式电感器。不幸的是，单个层级(例如平面)中的螺旋电感器占用大表面积，使得制造具有高电感的螺旋电感器会很昂贵且大小过大。因此，需要其它方法来使半导体装置中的电感元件小型化。

附图说明

图1是根据本发明的实施例所配置的包含具有贯穿衬底通路核心的耦合电感器的多裸片半导体装置的简化横截面图。

图2是根据本发明的实施例所配置的围绕贯穿衬底通路安置的大体上螺旋形导体的简化透视图。