[发明专利]保持装置

说明书

通过提高板状部件的各区段的温度测定的精度来提高板状部件的吸附面的温度分布的均匀性。保持装置具备：板状部件，具有与第一方向大致正交的第一表面；发热用电阻体及测温用电阻体，配置于将板状部件的至少一部分假想性地分割成沿着与第一方向正交的方向排列的多个区段时的各区段；及供电部，构成对发热用电阻体及测温用电阻体的供电路径，保持装置在板状部件的第一表面上保持对象物。测温用电阻体的第一方向上的位置与发热用电阻体不同。至少一个测温用电阻体即特定测温用电阻体具有第一方向上的位置互不相同且相互被串联连接的多层电阻体要素。

技术领域

本说明书公开的技术涉及保持对象物的保持装置。

背景技术

例如作为在制造半导体时对晶圆进行保持的保持装置，使用静电卡盘。静电卡盘具备陶瓷板和设置在陶瓷板的内部的卡盘电极，利用通过向卡盘电极施加电压而产生的静电引力，在陶瓷板的表面(以下，称为“吸附面”)吸附并保持晶圆。

当静电卡盘的吸附面所保持的晶圆的温度分布变得不均匀时，对于晶圆的各处理(成膜、蚀刻等)的精度可能会下降，因此静电卡盘要求尽可能使晶圆的温度分布均匀的性能。因此，例如，在陶瓷板的内部设置发热用电阻体。当向发热用电阻体施加电压时，由于发热用电阻体的发热而陶瓷板被加热，陶瓷板的吸附面所保持的晶圆被加热。基于通过在陶瓷板的内部设置的温度传感器(例如，热电偶)测定的温度来控制向发热用电阻体的施加电压，由此进行陶瓷板的吸附面的温度控制(即，晶圆的温度控制)。

为了进一步提高晶圆的温度分布的均匀性，有时采用将陶瓷板的全部或一部分分割成多个假想性的区域(以下，称为“区段”)并在各区段配置有发热用电阻体的结构。根据这样的结构，通过单独地控制向在陶瓷板的各区段配置的发热用电阻体施加的施加电压而能够单独地控制各区段的温度，其结果是，能够进一步提高陶瓷板的吸附面的温度分布的均匀性(即，晶圆的温度分布的均匀性)。

在这样的陶瓷板被假想性地分割成多个区段的结构中，难以在各区段配置专用的温度传感器。因此，已知有在陶瓷板的各区段，与发热用电阻体另行地配置测温用电阻体的技术(例如，参照专利文献1)。当温度变化时测温用电阻体的电阻值变化，因此通过测定各测温用电阻体的电阻值而能够测定配置有各测温用电阻体的区段的温度。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-243990号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在陶瓷板的各区段配置测温用电阻体的上述现有技术中，从基于测温用电阻体的电阻值的温度测定的分辨率(灵敏度)不充分等的理由出发，在各区段的温度测定的精度的方面还有提高的余地，进而，在陶瓷板的吸附面的温度分布的均匀性(晶圆的温度分布的均匀性)的方面还有提高的余地。

需要说明的是，这样的课题并不局限于利用静电引力来保持晶圆的静电卡盘，在具备板状部件且在板状部件的表面上保持对象物的保持装置中通常为共通的课题。

在本说明书中，公开了能够解决上述的课题的技术。

用于解决课题的方案

本说明书公开的技术例如可以作为以下的方式实现。