[发明专利]保持装置有效
申请号: | 201880023622.2 | 申请日: | 2018-04-06 |
公开(公告)号: | CN110494970B | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 三轮要 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05B3/20;H05B3/74 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 熊传芳;苏卉 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 | ||
1.一种保持装置,具备:
板状部件,具有与第一方向大致正交的第一表面;
发热用电阻体,配置于将所述板状部件的至少一部分假想性地分割成沿着与所述第一方向正交的方向排列的多个区段时的各所述区段;
测温用电阻体,配置于各所述区段,所述第一方向上的位置与所述发热用电阻体不同;及
供电部,构成对所述发热用电阻体及所述测温用电阻体的供电路径,
所述保持装置在所述板状部件的所述第一表面上保持对象物,
至少一个所述测温用电阻体即特定测温用电阻体具有所述第一方向上的位置互不相同且相互被串联连接的多层电阻体要素,
所述保持装置的特征在于,
所述供电部具备:
驱动器,具有由第一导电线路和第二导电线路构成的线路对;
一对供电端子;
供电侧通孔对,具有将构成所述线路对的所述第一导电线路与一个所述供电端子电连接的第一供电侧通孔和将构成所述线路对的所述第二导电线路与另一个所述供电端子电连接的第二供电侧通孔;及
电阻体侧通孔对,具有将一个测温用电阻体的一端与构成所述线路对的所述第一导电线路电连接的第一电阻体侧通孔和将该一个测温用电阻体的另一端与构成所述线路对的所述第二导电线路电连接的第二电阻体侧通孔,
构成与所述特定测温用电阻体电连接的所述线路对的所述第一导电线路和所述第二导电线路中的至少一方具有所述第一方向上的位置互不相同且相互被并联连接的多层导电线路要素。
2.一种保持装置,具备:
板状部件,具有与第一方向大致正交的第一表面;
发热用电阻体,配置于将所述板状部件的至少一部分假想性地分割成沿着与所述第一方向正交的方向排列的多个区段时的各所述区段;
测温用电阻体,配置于各所述区段,所述第一方向上的位置与所述发热用电阻体不同;及
供电部,构成对所述发热用电阻体及所述测温用电阻体的供电路径,
所述保持装置在所述板状部件的所述第一表面上保持对象物,
至少一个所述测温用电阻体即特定测温用电阻体具有所述第一方向上的位置互不相同且相互被串联连接的多层电阻体要素,
所述保持装置的特征在于,
所述供电部具备:
驱动器,具有多个第一导电线路和多个第二导电线路;
至少一对供电端子;
供电侧通孔对,具有将所述多个第一导电线路与构成一对所述供电端子的一个供电端子电连接的第一供电侧通孔和将所述多个第二导电线路与构成所述一对供电端子的另一个供电端子电连接的第二供电侧通孔;及
电阻体侧通孔对,将各所述测温用电阻体与所述第一导电线路和所述第二导电线路电连接,
各所述第一导电线路及各所述第二导电线路都与多个所述测温用电阻体电连接,
与各所述测温用电阻体电连接的所述第一导电线路与所述第二导电线路的组合按照每个所述测温用电阻体而不同。
3.一种保持装置,具备:
板状部件,具有与第一方向大致正交的第一表面;
发热用电阻体,配置于将所述板状部件的至少一部分假想性地分割成沿着与所述第一方向正交的方向排列的多个区段时的各所述区段;
测温用电阻体,配置于各所述区段,所述第一方向上的位置与所述发热用电阻体不同;及
供电部,构成对所述发热用电阻体及所述测温用电阻体的供电路径,
所述保持装置在所述板状部件的所述第一表面上保持对象物,
至少一个所述测温用电阻体即特定测温用电阻体具有所述第一方向上的位置互不相同且相互被串联连接的多层电阻体要素,
所述保持装置的特征在于,
所述保持装置还具备基座部件,该基座部件以与所述板状部件中的所述第一表面的相反侧的表面相对的方式配置,且在内部形成有冷却介质流路,
所述特定测温用电阻体与配置于同一所述区段的所述发热用电阻体相比,配置在接近所述基座部件的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造