[发明专利]对用于耦合到片上系统的组件的校准参数的引导时间确定有效

专利信息
申请号: 201880022712.X 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN110785738B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: D·帕克阿里;S·R·沙拉麦克哈拉;R·帕雷赫;D·戴维斯科拉;D·帕特尔;E·塔塞斯基;Y·李;A·甘特曼 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G06F9/4401 分类号: G06F9/4401;G06F9/445;G06F15/76;G06F30/32
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 贾丽萍
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 耦合 到片上 系统 组件 校准 参数 引导 时间 确定
【权利要求书】:

1.一种对外部存储器组件进行校准的方法,其中所述外部存储器组件被耦合到包括主要SoC和辅助SoC的电路,在所述主要SoC和所述辅助SoC片外并且被耦合到所述辅助SoC,并且其中所述外部存储器组件的校准参数包括用于在所述辅助SoC的CPU和所述外部存储器组件之间进行通信跨频率和电压的定时参数,所述方法包括:

由所述主要SoC控制所述辅助SoC的引导;

在所述辅助SoC处从所述主要SoC接收用于所述外部存储器组件的先前校准参数和对应的校验和和/或认证标签,其中,所述辅助SoC被配置为对所述外部存储器组件进行校准;

由所述辅助SoC通过计算所述先前校准参数的校验和和/或认证标签并确定所计算的校验和和/或认证标签是否与所接收的校验和和/或认证标签匹配来确定所述先前校准参数的有效性;

如果所述先前校准参数被确定为是有效的,则由所述辅助SoC基于所述先前校准参数来操作所述外部存储器组件;以及

如果所述先前校准参数被确定为是无效的,则由所述辅助SoC为所述外部存储器组件确定新的校准参数并使用所述新的校准参数操作所述外部存储器组件。

2.根据权利要求1所述的方法,还包括:

将所述新的校准参数从所述辅助SoC发送给所述主要SoC。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述先前校准参数是基于用于确定校准参数的先前一个或多个数据集来确定的,并且还包括:接收用于确定校准参数的一个或多个新的数据集作为对用于确定校准参数的所述先前一个或多个数据集的更新,其中,所述新的校准参数是基于用于确定校准参数的所述一个或多个新的数据集来确定的。

4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述一个或多个新的数据集包括以下各项中的一项或多项:频率矩阵、电压配置、训练算法、或者双倍数据速率动态随机存取存储器参数。

5.根据权利要求2所述的方法,其中,所述先前校准参数包括虚设数据。

6.根据权利要求2所述的方法,还包括:将所述新的校准参数存储在所述主要SoC的存储装置中。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述辅助SoC不与被配置为存储所述新的校准参数或者所述先前校准参数的任何存储装置直接对接。

8.根据权利要求1所述的方法,其中,接收所述对应的校验和和/或认证标签包括:

在所述辅助SoC处从所述主要SoC接收与所述先前校准参数相对应的先前校验和;以及

在所述辅助SoC处基于以下各项来计算新的校验和:先前校准参数,由所述辅助SoC用于确定校准参数的一个或多个数据集中的至少一个数据集,以及所述辅助SoC的标识符,其中,确定所述先前校准参数的有效性包括:将所述先前校验和与所述新的校验和进行比较。

9.根据权利要求1所述的方法,其中,接收所述对应的校验和和/或认证标签包括:

在所述辅助SoC处从所述主要SoC接收与所述先前校准参数相对应的先前认证标签;以及

基于认证算法,在所述辅助SoC处基于以下各项来计算新的认证标签:先前校准参数,由所述辅助SoC用于确定校准参数的一个或多个数据集中的至少一个数据集,以及基于所述辅助SoC的标识符的密钥,其中,所述密钥是由所述辅助SoC计算的并且不可用于所述主要SoC,其中,所述认证算法不可用于所述主要SoC,并且其中,确定所述先前校准参数的有效性包括:将所述先前认证标签与所述新的认证标签进行比较。

10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述外部存储器组件与所述辅助SoC堆叠在一起,与所述辅助SoC一起被配置为封装体层叠设计,或者在与所述辅助SoC不同的封装体上。

11.根据权利要求1所述的方法,其中,接收所述先前校准参数是在传输层上执行的。

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