[发明专利]粘接片、和层叠体的制造方法

说明书

本发明是：粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述保护膜在与分子粘接剂层接触一侧的表面上具有存在至少1个以上凸部的压花表面；和使用该粘接片的层叠体的制造方法。根据本发明，提供具有树脂层、分子粘接剂层、和保护膜、与被粘物的粘接性优异的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

技术领域

本发明涉及具有树脂层、分子粘接剂层(是指使用分子粘接剂而形成的层；以下皆同)、和保护膜、与被粘物的粘接性优异的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

背景技术

具有2种以上的反应性基团的化合物能够利用各自的反应性基团的特性而形成2种以上的化学键，因此作为分子粘接剂是有用的。

作为使用分子粘接剂的例子，专利文献1中，记载了在2个基板之间形成有熵弹性分子粘接层的层叠体，其特征在于，该熵弹性分子粘接层包含熵弹性体层和分子粘接剂层。

作为制造这样的层叠体时的分子粘接剂的使用方法，可以考虑：在即将粘接2个层之前，在一个层的表面上涂布分子粘接剂而形成分子粘接剂层后，将分子粘接剂层与另一个层重叠而粘接的方法；在基材上形成分子粘接剂层而得到粘接片后，将所得粘接片贴合在被粘物上的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2009/154083号(US2011/0104505 A1)。

发明内容

发明要解决的课题

粘接片中，通常为了长期保管、移送，进行在粘接剂层上设置保护膜(剥离膜)。

然而，根据本发明人等的研究可知，在分子粘接剂层上设置有保护膜的粘接片中，有时无法充分表现出分子粘接剂本来具有的粘接力。

本发明的目的在于解决该问题，目的在于，提供具有树脂层、分子粘接剂层、和保护膜、与被粘物的粘接性优异的粘接片、和使用该粘接片的层叠体的制造方法。

解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而针对具有树脂层、分子粘接剂层、和保护膜的粘接片进行深入研究。其结果发现，

(i)对于分子粘接剂层的粘接力的降低，因分子粘接剂层与保护膜的接触而产生的化学键是原因；和

(ii)通过使用在与分子粘接剂层接触一侧的表面上具有存在至少1个以上凸部的压花表面的保护膜，能够抑制分子粘接剂层的粘接力的降低；

从而完成了本发明。

因此，根据本发明，提供下述[1]~[12]的粘接片、和[13]~[15]的层叠体的制造方法。

[1]粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述保护膜在与分子粘接剂层接触一侧的表面上具有存在至少1个以上凸部的压花表面。

[2]根据[1]所述的粘接片，其特征在于，前述分子粘接剂层通过前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)与前述树脂(S)所具有的反应性部分结构(Zγ)的化学键而将前述分子粘接剂化学性地固定在前述树脂层上。