[发明专利]粘接片、和层叠体的制造方法

权利要求书

1.粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，

所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，

前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，

前述保护膜在与分子粘接剂层接触一侧的表面上具有存在至少1个以上凸部的压花表面。

2.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于，前述分子粘接剂层通过前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)与前述树脂(S)所具有的反应性部分结构(Zγ)的化学键而将前述分子粘接剂化学性地固定在前述树脂层上。

3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是选自氨基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种，

前述树脂(S)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自羟基、羧基、醛基、和氨基中的至少1种。

4.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂所具有的反应性基团(Zα)是叠氮基，

前述树脂(S)所具有的反应性部分结构(Zγ)是选自碳-碳单键、碳-碳双键、和碳-氢单键中的至少1种。

5.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂是下述式(1)所示的化合物，

[化1]

R¹表示选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的反应性基团(Zα)、或具有1个以上的这些反应性基团的1价基团，其中，前述1价基团中，氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基除外，A表示2价的有机基团，X表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基或卤素原子，Y表示碳原子数1~20的烃基；a表示1~3的整数。

6.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述分子粘接剂层的厚度为200nm以下。

7.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述保护膜的与分子粘接剂层接触一侧的表面的表面粗糙度(Ra)为0.1~2.0μm。

8.根据权利要求1或2所述的粘接片，其特征在于，前述保护膜不具有选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的反应性基团(Zβ)中任一种。

9.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，前述保护膜为烃系树脂制的膜。

10.根据权利要求9所述的粘接片，其中，前述烃系树脂是选自聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、具有碳原子数4~10的脂环结构的聚环烯烃中的至少1种。

11.根据权利要求1或2所述的粘接片，其特征在于，前述树脂(S)的23℃下的杨氏模量为1×10⁸~1×10¹⁰Pa。

12.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，仅在前述树脂层的单侧上具有分子粘接剂层。

13.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，在前述树脂层的两侧上具有分子粘接剂层。

14.根据权利要求1或2所述的粘接片，其进一步具有支撑体。

15.根据权利要求1或2所述的粘接片，其通过具有下述步骤的粘接片的制造方法而得到：在前述树脂层上形成前述分子粘接剂层，接着，在所形成的分子粘接剂层上重叠前述保护膜。