[发明专利]离子方向性ESC在审
| 申请号： | 201880012346.X | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN110301031A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·E·卡朗 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H05B3/00 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热电流 衬底 衬底支撑体 电阻加热元件 半导体处理 衬底支撑件 电流方向 电流路径 离子 嵌入 室内 支撑 | ||
1.一种用于在半导体处理室内支撑衬底的衬底支撑件，其中所述衬底支撑件包括：
衬底支撑体；和
嵌入在所述衬底支撑体中或所述衬底支撑体上的至少一个电阻加热元件，其包括在所述衬底支撑体内或所述衬底支撑体上的第一加热电流路径以及在所述衬底支撑体内或所述衬底支撑体上的第二加热电流路径，其中所述第一加热电流路径距所述第二加热电流路径在4mm内，并且流过所述第一加热电流路径的所述电流与流过所述第二加热电流路径的电流方向相反。
2.根据权利要求1所述的衬底支撑件，其中，所述第一加热电流路径具有长度，并且其中，对于所述第一加热电流路径的所述长度的至少一半，所述第一加热电流路径距所述第二加热电流路径在4mm内。
3.根据权利要求1所述的衬底支撑件，其中，所述第一加热电流路径具有长度，并且其中，对于所述第一加热电流路径的所述长度的至少一半，所述第一加热电流路径距所述第二加热电流路径在2mm以内。
4.根据权利要求3所述的衬底支撑件，其中，所述第一加热电流路径和所述第二加热电流路径被配置为载运基本相等的电流量。
5.根据权利要求4所述的衬底支撑件，其还包括电连接到所述电阻加热元件的DC电源。
6.根据权利要求5所述的衬底支撑件，其还包括电连接在所述DC电源和所述电阻加热元件之间的降压转换器或升压转换器。
7.根据权利要求4所述的衬底支撑件，其还包括电连接到所述电阻加热元件的AC电源。
8.根据权利要求3所述的衬底支撑件，其中所述第一加热电流路径和所述第二加热电流路径由一个或多个导电路径构成，并且流过所述第一加热电流路径的电流的总和是在流过所述第二加热电流路径的所述电流的总和的25％之内。
9.根据权利要求2所述的衬底支撑件，其还包括电连接到所述电阻加热元件的低频AC电源。
10.根据权利要求1所述的衬底支撑件，其中，所述第一加热电流路径和所述第二加热电流路径被配置为载运基本相等量的电流。
11.根据权利要求1所述的衬底支撑件，其还包括电连接到所述电阻加热元件的DC电源。
12.根据权利要求11所述的衬底支撑件，其还包括电连接在所述DC电源和所述电阻加热元件之间的降压转换器或升压转换器。
13.根据权利要求1所述的衬底支撑件，其还包括电连接到所述电阻加热元件的AC电源。
14.根据权利要求1所述的衬底支撑件，其中，所述第一加热电流路径和所述第二加热电流路径由一个或多个导电路径构成，并且流过所述第一加热电流路径的电流的总和是在流过所述第二加热电流路径的所述电流的总和的25％之内。
15.根据权利要求1所述的衬底支撑件，其还包括电连接到所述电阻加热元件的低频AC电源。
16.一种用于在半导体处理室内支撑衬底的衬底支撑件，其中所述衬底支撑件包括：
衬底支撑体；和
嵌入在所述衬底支撑体中或所述衬底支撑体上的至少一个电阻加热元件，其包括在所述衬底支撑体内或所述衬底支撑体上的第一加热电流路径以及在所述衬底支撑体内或所述衬底支撑体上的第二加热电流路径，所述第二加热电流路径反向平行于所述第一加热电流路径，并且所述第二加热电流路径距所述第一加热电流路径在4mm内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司，未经朗姆研究公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880012346.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
