[发明专利]一种图像传感器模组的形成方法

说明书

本发明实施例提供一种图像传感器模组及形成方法。图像传感器模组的形成方法包括：在载体晶圆上贴附多个第一芯片；在每个第一芯片上形成永久键合层，所述永久键合层包括至少一图形化键合层或一透明键合层；使第二芯片通过中间的永久键合层与每个滤光片键合从而在载体晶圆上形成多个封装结构,第一芯片是滤光片和图像传感器中的一种,第二芯片是滤光片和图像传感器中的另一种。在每一封装结构中图像传感器具有一个面向滤光片的感光区。本发明实施例有利于使封装结构具有芯片的尺寸，且有利于避免使图像传感器的感光区受到污染，提高了封装结构的良率。

技术领域

本发明实施例涉及图像传感器领域，尤其涉及一种图像传感器模组的形成方法。

背景技术

摄像机模组广泛用于各种移动终端，例如，移动电话、个人数码助手、及笔记本电脑。传统摄像机模组的形成一般是首先将互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器芯片贴附在印刷集成电路版(PCB)上，然后用一支架来安装红外线滤光片，经过点胶工艺将支架和红外线滤光片同图像传感器键合。最后将马达和镜片安装在支架上。

然而在封装期间，这样的制造过程使PCB上的图像传感器直接暴露在周围环境中，其感光区很容易被污染，从而造成图像缺陷。且在图像传感器同PCB贴附后，支架和其支架上的红外线滤光片可能会同图像传感器键合。从而对支架的结构设计和尺寸造成进一步限制。

本发明公开的图像传感器模组及形成方法提供了解决上述问题及其它有关问题的方法。

发明内容

本发明通过各种实施例提供一种图像传感器模组的形成方法。在此方法中，在载体晶圆上贴附多个第一芯片；在每个第一芯片上形成永久键合层；所述永久键合层包括至少一图形化键合层或一透明键合层；使第二芯片通过中间的永久键合层与多个滤光片中的每一个键合从而在载体晶圆上形成多个封装结构。第一芯片是滤光片和图像传感器中的一种。第二芯片是滤光片和图像传感器中的另一种。每一封装结构中，图像传感器具有一个面向滤光片的感光区。

本发明还通过各种实施例提供一种图像传感器模组。图像传感器模组具有多个第一芯片；永久键合层，覆盖在每个第一芯片上，所述永久键合层包括至少图形化键合层或透明键合层；第二芯片与第一芯片通过两者之间的永久键合层键合从而形成封装结构。第一芯片是滤光片和图像传感器中的一种。第二芯片是滤光片和图像传感器另一种。每个封装结构中图像传感器具有一个面向滤光片的感光区。

本领域技术人员可以通过本专利中具体实施方式，权利要求书和示意图，来理解本发明中各种实施例。

附图说明

以下附图仅为解释各公开实施例的示例图，而不用来限制本发明的权利范围。

图1-2、3A-3B、4A-4C、5、6A-6B、和8示出了本发明一示范图像传感器模组形成方法中依次实施所获得结构的剖面示意图。

图7A-7B示出了本发明另一个具体实施例中图像传感器模组的示范封装结构示意图。

图9示出了本发明图像传感器模组的示范形成方法流程图。

图10、11A-11C、12、13A-13B、和15示出了本发明示出了又一示范图像传感器模组的形成方法中依次实施所获得结构的剖面示意图。

图14A-14B示出了本发明形成图像传感器模组的又一示范封装结构的剖面示意图。

具体实施方式

现将详细参考本发明公开的示范实施例，该实施例在示图中示出。不同图中相同的参考标号尽可能指示相同或类似部件。