[发明专利]一种图像传感器模组的形成方法

权利要求书

1.一种图像传感器模组的形成方法，其特征在于，包括：

提供载体晶圆；提供分割后的多个第一芯片；采用临时键合层，在所述载体晶圆上贴附多个所述第一芯片，相邻所述第一芯片之间由空隙隔离；

在所述第一芯片上形成永久键合层，所述永久键合层包括至少一图形化键合层或一具有双面键合层的透明键合层；当永久键合层为图形化键合层时，所述图形化键合层包括图形化干膜，形成所述图形化干膜的过程包括：在所述第一芯片上形成干膜；采用光刻工艺将所述干膜图形化以形成图形化干膜；

单颗第二芯片分别与第一芯片通过之间的永久键合层键合从而在载体晶圆上形成单个封装结构；其中，第一芯片是滤光片和图像传感器中的一种，第二芯片是滤光片和图像传感器中的另一种，在封装结构中图像传感器具有面向滤光片的感光区、以及所述滤光片露出的多个连接垫，且在每个封装结构中，所述永久键合层与所述图像传感器以及所述滤光片均相接触；所述连接垫与键合线连接，所述键合线为封装结构的图像传感器和PCB之间提供电路连接。

2.根据权利要求1所述的图像传感器模组的形成方法，其特征在于，包括：

键合所述第二芯片后，去除所述载体晶圆。

3.根据权利要求2所述的图像传感器模组的形成方法，其特征在于，包括：

在去除所述载体晶圆后，将所述封装结构中的所述第二芯片安装在印刷电路板上，所述印刷电路板包括刚性印刷电路板或柔性印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的图像传感器模组的形成方法，其特征在于：

图像传感器具有正面，所述正面包括：

感光区和连接垫，所述连接垫位于图像传感器同滤光片键合的键合区外。

5.根据权利要求1所述的图像传感器模组的形成方法，其特征在于：所述永久键合层是透明键合层时，封装结构中的第一芯片和第二芯片的距离等于或小于透明键合层的厚度。

6.根据权利要求5所述的图像传感器模组的形成方法，其特征在于：所述透明键合层包括透明胶。

7.根据权利要求5所述的图像传感器模组的形成方法，其特征在于：所述透明键合层覆盖位于所述载体晶圆整个表面上的第一芯片。

8.根据权利要求1所述的图像传感器模组的形成方法，其特征在于：所述永久键合层是图形化键合层时，在每个封装结构中，图形化键合层，图像传感器和滤光片共同形成封闭空腔，所述图像传感器的感光区暴露于空腔内。

9.根据权利要求1所述的图像传感器模组的形成方法，其特征在于：使第一芯片贴附在载体晶圆上的过程包括：

在载体晶圆上设置临时键合层；

使第一芯片贴附在临时键合层上。

10.根据权利要求9所述图像传感器模组的形成方法，其特征在于：所述临时键合层包括热释放层；所述热释放层是具有多层结构的双面胶层；

所述多层结构包括发泡粘胶层、压敏层、和在发泡粘胶层和压敏层中间的聚合物膜。

11.根据权利要求1所述的图像传感器模组的形成方法，其特征在于：

使第一芯片贴附在载体晶圆上的过程包括静电键合工艺；

在第一芯片上形成永久键合层的过程包括丝网印刷工艺。

12.根据权利要求1所述的图像传感器模组的形成方法，其特征在于：

当永久键合层包括紫外双面键合层，在第一芯片上形成永久键合层和使第二芯片与第一芯片键合的过程包括：

在第一芯片上涂覆一层紫外固化前体；

采用丝网印刷工艺将紫外固化前体图形化；

在第一芯片上的紫外固化前体上放置第二芯片；

固化在第一芯片与第二芯片中间的紫外固化前体从而形成紫外双面键合层作为永久键合层。