[实用新型]高集成电控板及电器

说明书

本实用新型公开了高集成电控板及电器。该高集成电控板包括：印刷线路板；强电元件，强电元件设置在印刷线路板的正面，强电元件包括高集成IPM，高集成IPM集成了风机IPM和压缩机IPM，高集成IPM包括半包封装的基板，和设置在基板正面的电路结构，半包封装的基板通过直插式引脚固定在印刷线路板上；以及弱电元件，弱电元件设置在印刷线路板的背面，弱电元件包括MCU、PFC采样放大电路、IPM采样放大电路以及PFC电流保护电路，且弱电元件与高集成IPM电性相连。由此，该高集成电控板具有以下优点的至少之一：具有有效的面积，有利于电控的小型化，且成本较低；可以实现强弱电元件的隔离，可以有效减少强弱电干扰；具有良好的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及电器制造领域，具体地，涉及高集成电控板及电器。

背景技术

空调电控主要由MCU(微控制单元)、风机IPM(智能功率模块)、压缩机IPM、PFC(功率因数校正)电路以及相应的PFC电流保护电路、PFC采样和IPM采样放大电路组成。上述电路结构安装在PCB板(印刷线路板)上构成电控板，电控板上风机IPM、压缩机IPM、PFC电路以及相应的PFC电流保护电路、PFC采样和IPM采样放大电路的运行，通过MCU控制实现。其中，风机IPM和压缩机IPM分别由6个IGBT(绝缘栅双极型晶体管)开关器件、6个FRD(高压定相器)和相应的驱动IC组成，PFC电路由整流桥、电感、电容和PFC开关部分(驱动IC、IGBT、FRD、二极管)组成，风机IPM、压缩机IPM和PFC电路中均分别有相应的采样电阻。

然而，目前的电控板及电器仍有待改进。

实用新型内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

目前的电控板限制了电控小型化的进程，从而影响电器的小型化。发明人发现，这主要是由于目前电控板的面积较大导致的。具体的，一方面，现有的电控设计是将所有的电路结构组建安装在单层印刷线路板上，也即是说，电路结构安装在印刷线路板的同一个表面上，构成电控板的电路结构较多，占用的面积较大，导致电控板的面积较大。另一方面，上述电路结构包括强电元件以及弱电元件，为了减少强弱电干扰，通常将强电元件与弱电元件隔离设置，而强弱电元件的隔离需要增大电控板的面积来实现，进一步增大了电控板的面积。再一方面，电路结构中的风机IPM、压缩机IPM等元件产热量较高，电控板的设计还需要考虑散热因素，进而进一步增大了电控板的面积。电控板面积较大，严重限制了电控小型化的进程，影响了电器小型化的发展。

本实用新型旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中的至少一个。

在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种高集成电控板。该高集成电控板包括：印刷线路板；强电元件，所述强电元件设置在所述印刷线路板的正面，所述强电元件包括高集成IPM，所述高集成IPM集成了风机IPM和压缩机IPM，所述高集成IPM包括半包封装的基板，和设置在所述基板正面的电路结构，所述半包封装的基板通过直插式引脚固定在所述印刷线路板上；以及弱电元件，所述弱电元件设置在所述印刷线路板的背面，所述弱电元件包括MCU、PFC采样放大电路、IPM采样放大电路以及PFC电流保护电路，且所述弱电元件与所述高集成IPM电性相连。由此，该高集成电控板具有以下优点的至少之一：具有有效的面积，有利于电控的小型化，且成本较低；可以实现强弱电元件的隔离，可以有效减少强弱电干扰；具有良好的散热性能。

具体的，所述半包封装的封装层包裹所述电路结构以及所述基板的正面，并暴露所述基板的背面。由此，可以提高该高集成IPM的散热能力，从而使得该高集成电控板具有良好的散热性能。

具体的，所述高集成IPM进一步集成了PFC电路、采样电阻以及热敏电阻。由此，该高集成IPM具有较高的集成度，减小了高集成电控板的面积，有利于电控的小型化。