[实用新型]高集成电控板及电器有效
| 申请号： | 201822277624.4 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209562922U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李叶生;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高集成 印刷线路板 电控板 弱电 强电元件 采样放大电路 包封装 基板 电流保护电路 本实用新型 强弱电干扰 直插式引脚 电器 电路结构 电性相连 散热性能 有效减少 元件设置 强弱电 压缩机 风机 电控 背面 隔离 | ||
1.一种高集成电控板，其特征在于，包括：
印刷线路板；
强电元件，所述强电元件设置在所述印刷线路板的正面，所述强电元件包括高集成IPM，所述高集成IPM集成了风机IPM和压缩机IPM，所述高集成IPM包括半包封装的基板，和设置在所述基板正面的电路结构，所述半包封装的基板通过直插式引脚固定在所述印刷线路板上；以及
弱电元件，所述弱电元件设置在所述印刷线路板的背面，所述弱电元件包括MCU、PFC采样放大电路、IPM采样放大电路以及PFC电流保护电路，且所述弱电元件与所述高集成IPM电性相连。
2.根据权利要求1所述的高集成电控板，其特征在于，所述半包封装的封装层包裹所述电路结构以及所述基板的正面，并暴露所述基板的背面。
3.根据权利要求1所述的高集成电控板，其特征在于，所述高集成IPM进一步集成了PFC电路、采样电阻以及热敏电阻。
4.根据权利要求3所述的高集成电控板，其特征在于，进一步包括：
PFC电容以及PFC电感，所述PFC电容以及所述PFC电感设置在所述印刷线路板的正面。
5.根据权利要求1所述的高集成电控板，其特征在于，所述MCU在所述印刷线路板上的正投影，位于所述高集成IPM在所述印刷线路板上正投影的范围内。
6.根据权利要求1所述的高集成电控板，其特征在于，所述印刷线路板设置有过孔，所述弱电元件与所述高集成IPM通过所述过孔实现电连接。
7.根据权利要求1所述的高集成电控板，其特征在于，所述印刷线路板具有多个散热孔，所述散热孔位于所述高集成IPM对应的区域，且环绕所述MCU设置。
8.根据权利要求7所述的高集成电控板，其特征在于，所述散热孔中设置有铜层。
9.根据权利要求8所述的高集成电控板，其特征在于，所述铜层中设置有锡金属。
10.一种电器，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的高集成电控板。
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