[实用新型]金属基覆铜箔层压板

说明书

本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板。金属基覆铜箔层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本实用新型的金属基覆铜箔层压板具有高散热性，同时具有较低的密度和成本。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路基板领域，具体涉及一种金属基覆铜箔层压板。

背景技术

目前，已经发展了高散热的金属基覆铜箔层压板用于印制电路基板。

金属基覆铜箔层压板主要以铝基覆铜板和铜基覆铜板为主。铝基覆铜板以铝板为基板，而铜基覆铜板以铜板为基板。由于有成本优势，铝基覆铜板目前仍是金属基覆铜板的主流产品。但是，当印制电路板需要传输的更大的电流并同时更集中地产生热量时，铝基覆铜板的导热性无法满足要求。铜基覆铜板的缺点包括密度大和成本高，因此其使用也受到限制。

实用新型内容

在一个方面，本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板，所述金属基覆铜箔层压板包含：

金属基板，所述金属基板由紧密接触的铜层和铝层构成；

在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层；

在所述导热绝缘层上的铜箔层。

可选地，在所述金属基层中，所述铜层与所述铝层的厚度比为1∶9至 4∶6。

可选地，所述金属层的厚度为1.0-5.0mm。

可选地，所述铝层与所述导热绝缘层接触的表面经过化学法表面处理或机械法表面处理。

可选地，所述导热绝缘层为无增强材料导热绝缘层。

可选地，所述导热绝缘层的厚度为0.03-0.20mm，并且所述铜箔层的厚度为0.012-0.210mm。

可选地，所述铜层由紫铜制成。

可选地，所述铝层由1系列铝板制成。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个实施方案的金属基覆铜箔层压板的示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板，所述金属基覆铜箔层压板包含：

金属基板，所述金属基板由紧密接触的铜层和铝层构成；

在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层；

在所述导热绝缘层上的铜箔层。

如图1所示，本实用新型的金属基覆铜箔层压板具有金属基板1、导热绝缘层2和铜箔层3组成的结构。其中，当用作印刷电路基板时，铜箔层用于形成印刷电路基板中的电路。导热绝缘层使得金属基板与铜箔层相互绝缘，同时可以将铜箔层上的热量传导至金属基板，以防止铜箔层中发生热量集中。金属基板为金属基覆铜箔层压板提供支撑和机械强度，同时起到散热的作用。

本实用新型的金属基板1由紧密接触的铝层12和铜层11构成，其中铝层12的一面与铜层11接触，而另一面与导热绝缘层2接触。相比于纯铝基板，本实用新型的金属基板散热性更好。相比于纯铜基板，本实用新型的金属基板密度更低且成本低得多。

本实用新型的金属基板中的铜层可以使用紫铜、黄铜、青铜、白铜制备。优选地，使用紫铜制备铜层。紫铜的导热和导电性能更优秀。

铜层与铝层是紧密接触的。换言之，铜层与铝层之间不存在其他介质如粘合层。金属基板可以通过将铜层和铝层直接压合制成。

本实用新型的金属基板中的铝层可以使用1系列、3系列、4系列、5 系列和6系列铝板。优选地，优先采用1系列铝板制备铝层。其优点在于 1系列铝的导热更优秀。