[实用新型]金属基覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 201822276880.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN210579458U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 佘乃东;叶晓敏;黄增彪 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 程纾孟 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 铜箔 层压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基覆铜箔层压板，其特征在于，所述金属基覆铜箔层压板包含：
金属基板，所述金属基板由紧密接触的铜层和铝层构成；
在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层；
在所述导热绝缘层上的铜箔层。
2.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
在所述金属基板中，所述铜层与所述铝层的厚度比为1∶9至4∶6。
3.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述金属基板的厚度为1.0-5.0mm。
4.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述铝层与所述导热绝缘层接触的表面经过化学法表面处理或机械法表面处理。
5.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述导热绝缘层为无增强材料导热绝缘层。
6.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述导热绝缘层的厚度为0.03-0.20mm，并且所述铜箔层的厚度为0.012-0.210mm。
7.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述铜层由紫铜制成。
8.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其中，
所述铝层由1系列铝板制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822276880.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铝木门窗压条连接支座及铝木门窗
- 下一篇：一种绝缘盒子
