[实用新型]一种麦克风芯片及麦克风

权利要求书

1.一种麦克风芯片，其特征在于，包括：

依次层叠设置的基底、振膜、牺牲层和背极板；

所述基底上设置有第一通孔作为背腔；

所述牺牲层与所述第一通孔对应的区域设置有第二通孔，使所述背极板与所述振膜之间形成空腔；

所述振膜与所述第二通孔对应的第一振动区域设置有多个第三通孔，所述背极板与所述第二通孔对应的第二振动区域设置有多个第四通孔；

所述第三通孔的直径大于或等于5微米，且所述第三通孔的个数大于或等于10；所述第四通孔的直径大于或等于5微米。

2.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于：

所述第三通孔的直径大于或等于5微米，且小于或等于10微米；

所述第四通孔的直径大于或等于5微米，且小于或等于15微米。

3.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于：

沿垂直于所述基底的方向，所述振膜与所述背极板之间的间距小于或等于2微米。

4.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于：

多个所述第三通孔相对于所述振膜的中心点中心对称分布。

5.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于：

所述振膜的第一振动区域为圆形，所述第一振动区域的边缘设置有多个缓冲结构，多个所述缓冲结构沿所述第一振动区域的圆周均匀分布；

所述缓冲结构包括圆心位于所述第一振动区域的边界的第一圆弧形沟槽，以及与所述第一振动区域同心的第二圆弧形沟槽；所述第一圆弧形沟槽和所述第二圆弧形沟槽的深度小于所述振膜的厚度；

所述第一圆弧形沟槽与所述第二圆弧形沟槽相交，且所述第二圆弧形沟槽在所述第一圆弧形沟槽处截止。

6.根据权利要求5所述的麦克风芯片，其特征在于：

所述缓冲结构包括多个同心设置的第一圆弧形沟槽，且沿所述第一振动区域的直径方向，多个所述同心设置的第一圆弧形沟槽的间距相等；

所述缓冲结构包括多个半径不同的第二圆弧形沟槽，且沿所述第一振动区域的直径方向，所述多个半径不同的第二圆弧形沟槽的间距相等。

7.一种麦克风，其特征在于，包括：

ASIC芯片、基座、保护壳和权利要求1-6任一项所述的麦克风芯片；

所述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电气连接。

8.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于：

所述保护壳的高度大于或等于0.8毫米。

9.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于：

所述保护壳上设置有进音孔，所述进音孔表面设置有保护圈，所述保护圈沿垂直于所述保护壳的方向的厚度为大于或等于5毫米，且小于或等于6毫米。