[实用新型]一种机制砂混凝土地砖有效

专利信息
申请号: 201822256487.6 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209537967U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 白杰;杨叶;刘建军;彭小芹;张凌国;张树理;昌孝云 申请(专利权)人: 中建四局第五建筑工程有限公司
主分类号: E01C5/04 分类号: E01C5/04;E01C11/00;E01C11/22
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 刘楠;李余江
地址: 558000 贵州省黔南布依族苗*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 地砖本体 地砖 排水通道 机制砂混凝土 本实用新型 积水 进排水通道 水平布置 上表面 通道口 限位条 镶嵌槽 搭接 拼合 喷射 拼接 下沉 匹配 松动 铺设 贯穿 制约 基层
【说明书】:

实用新型公开了一种机制砂混凝土地砖,包括地砖本体,地砖本体采用S形结构,地砖本体中设有水平布置的排水通道;地砖本体前后两端分别设有S形曲面一和S形曲面二,S形曲面一和S形曲面二的轮廓拼合匹配;在两个S形曲面上各设置4条限位条;排水通道沿地砖本体长度方向贯穿地砖本体,排水通道的通道口位于地砖本体两端的两个S形曲面的正中间;在地砖本体的上表面设有镶嵌槽。本实用新型铺设地砖时可以相互搭接,拼接牢靠,不易松动,而且在某块地砖下面基层下沉时可以收到周围地砖的制约,同时在受到行人践踏时,积水会沿着S形曲面流进排水通道,不会造成积水喷射出来,溅污行人的现象。

技术领域

本实用新型涉及建筑建材领域,特别涉及了机制砂混凝土路缘石。

背景技术

混凝土地砖又称混凝土路面砖。目前市场上大宗使用的混凝土地砖一般为实心方形结构,铺设时容易松动,铺设不牢靠,其表面一般为平滑面或者设置有防滑纹路,在长时间的雨雪天气中,容易长青苔,防滑效果不佳。同时混凝土材料并不具备透水排水功能,在雨雪天气下很容易造成路面积水现象。

铺设混凝土地砖时,都是先用水泥干砂浆找平地面,然后将混凝土地砖依次铺设在水泥干砂浆上,依靠水泥干砂浆的粘结力将混凝土地砖固定在地面上,而水泥干砂浆底部为松软的泥土,泥土层受到长期的雨水浸泡和行人的踩踏会发生塌陷,导致混凝土地砖不规则下沉。市场上常用这种方形的混凝土地砖在垂直路面的方向上没有附近地砖的制约,很容易因为底部泥土层的塌陷而松动,当行人踩踏地砖时,地砖底部的积水会从地砖间的缝隙喷射出来,溅污行人。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的问题,提供了一种机制砂混凝土地砖。

本实用新型采用的技术方案是:

一种机制砂混凝土地砖,包括地砖本体,地砖本体采用S形结构,地砖本体中设有水平布置的排水通道;所述地砖本体前后两端分别设有S形曲面一和S形曲面二,S形曲面一和S形曲面二的轮廓拼合匹配;在两个S形曲面上各设置4条限位条;所述排水通道沿地砖本体长度方向贯穿地砖本体,所述排水通道的通道口位于地砖本体两端的两个S形曲面的正中间;地砖本体上表面设置圆形、椭圆形或其他形状的镶嵌槽。

优选的是,混凝土地砖本体沿长度两侧使用S形曲面结构连接,能够有利于水流平稳的流动。

优选的是,混凝土地砖本体的两个S形曲面上的限位条不等高且使得一块地转的S形曲面一与另一块地砖的S形曲面二接触时,限位条可以互相上下搭接;S形曲面结构上的限位条设置为圆弧曲面,圆弧弧度小于90°;使得限位条相互搭接受力时不会产生应力集中现象而导致限位条破裂剥落。

优选的是,排水通道设置于S形曲面的正中间并沿混凝土地砖长度方向贯穿整个地砖。

优选的是,排水通道为圆形通道,排水通道的直径不大于相对于底面高度相等的两块限位条的间距。

优选的是,镶嵌槽设置为圆形、椭圆形或其他形状,镶嵌槽的深度为1-3mm,以免深度过深影响混凝土地砖的整体强度。

优选的是,混凝土地砖本体采用机制砂混凝土制作而成,机制砂混凝土可以达到不同场合对成本、强度的要求;镶嵌槽可用橡胶材料填充并略高于上表面,橡胶材料可使用多种颜色,这样可使混凝土地砖更加美观,也能起到防滑的效果。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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