[实用新型]一种机制砂混凝土地砖有效

专利信息
申请号: 201822256487.6 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209537967U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 白杰;杨叶;刘建军;彭小芹;张凌国;张树理;昌孝云 申请(专利权)人: 中建四局第五建筑工程有限公司
主分类号: E01C5/04 分类号: E01C5/04;E01C11/00;E01C11/22
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 刘楠;李余江
地址: 558000 贵州省黔南布依族苗*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 地砖本体 地砖 排水通道 机制砂混凝土 本实用新型 积水 进排水通道 水平布置 上表面 通道口 限位条 镶嵌槽 搭接 拼合 喷射 拼接 下沉 匹配 松动 铺设 贯穿 制约 基层
【权利要求书】:

1.一种机制砂混凝土地砖,其特征在于:包括地砖本体(1),所述地砖本体(1)中设有水平布置的排水通道(3);所述地砖本体(1)为S形结构,其前后两端分别设有S形曲面一(2)和S形曲面二(6),S形曲面一(2)和S形曲面二(6)的轮廓拼合匹配;在两个S形曲面上各设置4条限位条(5);所述排水通道(3)沿地砖本体(1)长度方向贯穿地砖本体(1),所述排水通道(3)的通道口位于地砖本体(1)两端的两个S形曲面的正中间;在地砖本体的上表面(7)设有镶嵌槽(4)。

2.根据权利要求1所述的机制砂混凝土地砖,其特征在于:以任意一个S形曲面的上下两个圆弧面以该S形曲面的中心点呈中心对称。

3.根据权利要求1所述的机制砂混凝土地砖,其特征在于:4条限位条(5)分别两两相对设置且平行于地砖本体(1)的底面,所述限位条(5)在任意S形曲面上由下向上的方向上对称设置。

4.根据权利要求1所述的机制砂混凝土地砖,其特征在于:所述的限位条(5)在S形曲面一(2)和另一块地砖S型曲面二(6)组合时相互咬合。

5.根据权利要求1所述的机制砂混凝土地砖,其特征在于:所述排水通道(3)为圆形通道。

6.根据权利要求1所述的机制砂混凝土地砖,其特征在于:所述的排水通道(3)的在地砖本体(1)前后两端的通道口设置于4根限位条(5)的中间且其边缘距离最近的限位条(5)间距大于排水通道(3)的直径。

7.根据权利要求1所述的机制砂混凝土地砖,其特征在于:所述的镶嵌槽(4)的槽深为1-3cm,所述镶嵌槽(4)用橡胶材料填充。

8.根据权利要求7所述的机制砂混凝土地砖,其特征在于:所述的镶嵌槽(4)中填充的橡胶材料略高于地砖本体的上表面(7)。

9.根据权利要求1所述的机制砂混凝土地砖,其特征在于:所述地砖本体(1)是采用水泥混凝土一体浇筑而成的结构。

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