[实用新型]一种吸盘式晶元硅片减薄机有效
申请号: | 201822185639.8 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN209282172U | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 陈琳 | 申请(专利权)人: | 苏州美法光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 刘计成 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 活动安装 设备机箱 密封盖 硅片减薄 驱动电机 吸盘式 上端 晶元 下端 防护罩 进液管 驱动轴 输出锥形齿轮 本实用新型 安装卡块 运营成本 弹性圈 分流管 固定槽 进料口 散热孔 提拉 预留 把手 加工 | ||
本实用新型公开了一种吸盘式晶元硅片减薄机,包括设备机箱,所述设备机箱的左侧固定连接有进液管,所述进液管上固定连接有分流管,所述设备机箱的上端开设有进料口,所述进料口内开设有固定槽,所述进料口内活动安装有密封盖,所述密封盖的上端活动安装有提拉把手,所述密封盖的下端固定安装有安装卡块,所述密封盖的外侧活动安装有弹性圈,所述设备机箱的右侧上端活动安装有驱动电机,所述驱动电机的外侧活动安装有防护罩,所述防护罩外侧预留有散热孔,所述驱动电机的下端活动安装有驱动轴,所述驱动轴的下端活动安装有输出锥形齿轮。该吸盘式晶元硅片减薄机,提升加工的效率,提高产品质量产量的同时,减少运营成本的投入。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片技术领域,具体为一种吸盘式晶元硅片减薄机。
背景技术
单晶硅片是由纯度极高的单晶硅制成,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,单晶硅圆片也成为晶元,是生产集成电路所用的载体,在集成电路的生产过程中起着至关重要的作用。
在晶元硅片的使用过程中,有时需要对晶元表面进行减薄处理。然而,现有市场上的晶元减薄机一般是直接将单晶硅片放进清洗设备的内部,通过直接对设备内部加注进行辅助加工的酸性溶液进行工作,但是直接的摆放硅片可能会在进行加工的过程中对其造成损伤,并且飞溅的碎屑也会对其他的硅片造成损伤,无法保证加工产品的质量和加工效率,浪费资源增加了运营的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种吸盘式晶元硅片减薄机,以解决上述背景技术中提出市场上的酸洗减薄机一般是直接将单晶硅片放进清洗设备的内部,通过直接对设备内部加注进行辅助加工的酸性溶液进行工作,但是直接的摆放硅片可能会在进行加工的过程中对其造成损伤,并且飞溅的碎屑也会对其他的硅片造成损伤,无法保证加工产品的质量和加工效率,浪费资源增加了运营成本的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种吸盘式晶元硅片减薄机,包括设备机箱,所述设备机箱的左侧固定连接有进液管,所述进液管上固定连接有分流管,所述设备机箱的上端开设有进料口,所述进料口内开设有固定槽,所述进料口内活动安装有密封盖,所述密封盖的上端活动安装有提拉把手,所述密封盖的下端固定安装有安装卡块,所述密封盖的外侧活动安装有弹性圈,所述设备机箱的右侧上端活动安装有驱动电机,所述驱动电机的外侧活动安装有防护罩,所述防护罩外侧预留有散热孔,所述驱动电机的下端活动安装有驱动轴,所述驱动轴的下端活动安装有输出锥形齿轮,所述输出锥形齿轮的左侧啮合连接有接受锥形齿轮,所述接受锥形齿轮的左端活动安装有传动轴,所述传动轴的左侧活动安装有定位板,所述定位板的左侧活动安装有清洗滚筒,所述清洗滚筒的外侧固定连接有连接轴,所述清洗滚筒的表面活动安装有密封门,所述清洗滚筒内固定安装有固定杆,所述固定杆之间活动安装有安装吸盘,所述安装吸盘上预留有吸气孔,所述安装吸盘的外侧活动安装有密封圈,所述设备机箱的内侧下端固定安装有导流板,所述导流板的两侧活动安装有安装板,所述安装板远离清洗滚筒的一侧固定安装有阻隔板,所述设备机箱的右侧下端活动安装有控制阀,所述控制阀的下端开设有废液出口。
优选的,所述阻隔板在设备机箱内关于清洗滚筒对称设置有两个,且阻隔板的长度大于等于安装板的长度。
优选的,所述导流板为倾斜角度设计,且导流板的长度等于阻隔板之间的距离。
优选的,所述进液管为“L”型结构设计,且进液管上等间距设置有三个分流管。
优选的,所述固定槽为向内凹陷的圆形结构设计,且固定槽和安装卡块相互配适,并且固定槽和安装卡块相会对应设置有两组。
优选的,所述清洗滚筒在定位板上等间距设置有三组,且清洗滚筒上对称设置有两个连接轴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造