[实用新型]一种DIP过炉压合装置

说明书

本实用新型涉及模具技术领域，具体是一种DIP过炉压合装置，包括底座、支架、下压板、上压板和调节组件；所述支架和所述下压板均固定在所述底座上，所述下压板位于所述支架的一侧，所述下压板顶部设置有多个凹槽，所述调节组件包括固定座和连接杆，所述固定座固定在所述支架上，所述连接杆可相对于所述固定座上下滑动，所述连接杆顶端设置有限位突起，所述连接杆底端与所述上压板固定连接，所述上压板底部设置有多个突出块，所述突出块与所述凹槽一一匹配。本实用新型的一种DIP过炉压合装置结构简单，操作方便，能够有效保证压合一致性，提高PCBA板的焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及模具技术领域，特别涉及一种DIP过炉压合装置。

背景技术

随着全球科技的飞速发展，电子产品的种类越来越多，并且开始向小型化和多功能化发展，所以集成电路芯片也越来越高精度化、集成化。DIP封装技术：双列直插式封装技术(Dual Inline Package，DIP)，是最早采用的集成电路芯片封装技术，可以将电子元器件直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数和几何排列的印制电路板中，具有性能优良、可靠性高的优势，且操作方便，绝大多数中小规模集成电路芯片均采用这种封装形式。

在PCBA板的制作过程中，需要先将电子元器件的引脚插入PCB板的焊孔内，然后利用压合治具将电子元器件与PCB板进行压合后，再过锡炉焊接。现有技术中的压合治具利用上压板和下压板对PCBA板进行压合，但是由于上压板和下压板之间的压力不均匀或者发生窜动，容易导致PCBA板上的电子元器件的端子不平整，影响PCBA板过锡炉焊接的质量。

实用新型内容

针对现有技术的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种DIP过炉压合装置，能够确保压合一致性，提高PCBA板的焊接质量。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种DIP过炉压合装置，包括底座、支架、下压板、上压板和调节组件；所述支架和所述下压板均固定在所述底座上，所述下压板位于所述支架的一侧，所述下压板顶部设置有多个凹槽，所述调节组件包括固定座和连接杆，所述固定座固定在所述支架上，所述连接杆可相对于所述固定座上下滑动，所述连接杆顶端设置有限位突起，所述连接杆底端与所述上压板固定连接，所述上压板底部设置有多个突出块，所述突出块与所述凹槽一一匹配。

优选地，所述突出块为长条形。

进一步地，所述固定座设置有套筒，所述连接杆套设于所述套筒内部。

进一步地，所述限位突起的直径大于等于所述套筒的直径。

进一步地，所述连接杆包括螺纹连接的上连接杆和下连接杆，所述下连接杆相对于所述上连接杆可伸缩。

进一步地，所述调节组件还包括L型转动杆。

进一步地，所述转动杆一端与所述固定座转动连接，所述转动杆中部与所述连接杆顶端通过连接条转动连接。

进一步地，所述支架上设置有固定槽，所述固定座通过螺栓固定在所述固定槽处。

优选地，所述过炉压合装置还包括限位柱。

具体地，所述限位柱穿过所述上压板，所述限位柱顶端与所述支架固定连接，所述限位柱底端与所述底座固定连接。

由于上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型的一种DIP过炉压合装置的限位突起和限位柱的设计能够保证所述压合装置上压板和下压板之间的压力均匀，且不发生窜动，能够提高PCBA板的焊接质量。

(2)本实用新型的一种DIP过炉压合装置的上压板和下压板之间的压合厚度可以调节，可以满足不同厚度的PCBA板的使用需求。

附图说明