[实用新型]一种铜带热浸镀锡装置

说明书

本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及一种铜带热浸镀锡装置，包括机架，机架上从左至右依次设有出铜部、清洗部、烘干部、镀锡部和由电机驱动的收铜部，所述清洗部包括酸洗槽和纯净水清洗槽，所述出铜部与酸洗槽之间设有导进架，在纯净水清洗槽于烘干部之间设有导出架，在烘干部与高温锡炉之间设有导向架，在热浸镀之前先进行酸洗和水洗，能够清楚铜带表面的杂质、灰尘，保证后续的锡镀能够快速的镀上，保证锡镀的效果更好，整个装置利用电机驱动，全程实现铜带自动的被转动琨带动着穿梭在清洗槽和镀锡部内，实现流水线式的自动热浸镀锡，节约人工成本，加快镀锡效率，高温锡炉对镀锡液进行加热，还提高镀锡质量。

技术领域

本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及一种铜带热浸镀锡装置。

背景技术

涂镀层技术是在材料或表面零件涂覆一层或者多层的技术。共分为五大类，有机涂层、无机涂层、电化学沉积（俗称电镀）、热浸镀层和防锈剂。其中电镀和热浸镀为金属材料表面镀层改性的主要技术。

其中，热浸镀是具有悠久历史的传统工艺，是将经过处理的金属工件浸入熔融金属中获得金属镀层的一种方法。进行热浸镀的主要基体材料为钢铁材料，有时也会采用其他金属材料作为基体金属，如纯铜。常被用做镀层的金属还有铝（熔点为658.7℃），锌（熔点为419.5℃），铅（熔点为327.4℃）和锡（熔点为231.9℃）等，他们的熔点一般都比铁、铜的熔点低的多。尤其是作为钢铁材料防腐蚀的一种有效的方法—热浸镀锌，逐渐发展成为具有现代工业气息的实用工业技术。而热浸镀锡是最早用于金属材料防护的热浸镀工艺方法。

锡在电子工业中常被应用于电子元器件、线板材、印制线路板和集成电路的可焊性与保护性镀层。还可用作焊料或者辅助焊接的涂层。由于其无毒性且具有优异的耐腐蚀性，是完成各种产品生产的首选材料，包括保险丝，汽车用连接器，重型开关柜和精密电子元件等。锡还具有良好的耐变色、抗腐蚀、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的镀前工艺处理，在基体金属材料表面生成结合牢固、致密、光亮、连续、均匀的合金镀层。锡可以采用电镀、热浸镀和化学镀等方法沉积在基体金属表层，生成致密的金属镀层，目前采用的主要是前两者。

与其他镀锡方法相比，电镀锡是较为先进的生产方式， 它的主要优点是镀层金属厚度均匀， 并可随意控制， 但其生产工艺较热浸镀锡繁琐， 严格的操作要求，电镀设备价格高，且电镀液成分复杂，配方成本较高，排放与环境污染较为严重。相比之下热浸镀锡的优点就是可焊接性好、镀层致密牢固、污染问题较轻、生产简单、流程简单、交货期短、且设备简单价格低、因而被许多镀锡厂家采用。

然后，现有的铜带热浸镀方式都还是采用手动的操作形式，先从铜圈上将铜带剪切成适当长度的铜片，再将剪切后的铜片进行镀锡，由于剪切后的铜片的数量较多，需分批对铜片进行镀锡，无疑增加铜片的镀锡时间，降低生产效率，增加生产成本。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种快速完成铜带热浸镀锡装置，减少铜片的镀锡时间，提高生产效率，节约人力资源，降低生产成本。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种铜带热浸镀锡装置，包括机架，机架上依次设有出铜部、清洗部、镀锡部和由电机驱动的收铜部，在机架上还设有置于清洗部和镀锡部之间的烘干部，所述清洗部包括酸洗槽、纯净水清洗槽和把铜带压入清洗液内的清洗压琨，所述酸洗槽置于出铜部与纯净水清洗槽之间，清洗压琨为两组分别置于酸洗槽和纯净水清洗槽中的内底壁上，所述镀锡部包括高温锡炉和把铜带压入高温锡炉内锡液中的镀锡压琨，镀锡压琨置于高温锡炉内底壁上，所述烘干部置于纯净水清洗槽和高温锡炉之间，所述出铜部与酸洗槽之间设有导进架，在纯净水清洗槽于烘干部之间设有导出架，在烘干部与高温锡炉之间设有导向架。