[实用新型]一种高频双极化辐射单元

说明书

本实用新型涉及一种高频双极化辐射单元，包括介质基板、设置在介质基板正面的两条对角线上的两个极化正交的半波振子以及设置在介质基板背面的支撑结构，每个半波振子包括两个关于所述介质基板正面的中心对称的振子臂，相邻的两个振子臂之间具有缝隙；其中一个半波振子的两个振子臂的相靠近的一端之间设有第一馈电片，另外一个半波振子的两个振子臂的相靠近的一端之间设有第二馈电片，所述第一馈电片和第二馈电片呈正交布置但两者互不接触，第一馈电片和第二馈电片分别与所述支撑结构连接；所述介质基板背面的中心位置处设有耦合片，所述耦合片与所述两个半波振子耦合连接。本实用新型尺寸小，并具有较好的驻波比、隔离度等电气性能指标。

【技术领域】

本实用新型涉及移动通信基站天线技术领域，尤其是涉及一种高频双极化辐射单元。

【背景技术】

随着移动通信4G技术的成熟、5G技术的快速发展，天线多频化、小型化是未来发展的重要趋势。传统天线的高频双极化辐射单元大多采用压铸振子，尺寸大，随着小型化使天线的尺寸减小，使得高低频辐射单元之间的间距变窄、电磁干扰增大，天线的驻波比、隔离度、半功率波束宽度等电气性能指标也都严重恶化，因此迫切需要一种小型化的高频双极化辐射单元。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种尺寸小、电气性能较佳的高频双极化辐射单元。

本实用新型提供的一种高频双极化辐射单元，包括介质基板、设置在介质基板正面的两条对角线上的两个极化正交的半波振子以及设置在介质基板背面的支撑结构，每个半波振子包括两个关于所述介质基板正面的中心对称的振子臂，相邻的两个振子臂之间具有缝隙；其中一个半波振子的两个振子臂的相靠近的一端之间设有第一馈电片，另外一个半波振子的两个振子臂的相靠近的一端之间设有第二馈电片，所述第一馈电片和第二馈电片呈正交布置但两者互不接触，第一馈电片和第二馈电片分别与所述支撑结构连接；所述介质基板背面的中心位置处设有耦合片，所述耦合片与所述两个半波振子耦合连接。

进一步地，所述耦合片包括设置在所述介质基板背面的中心位置处的圆形贴片以及连接在圆形贴片四周的四个方形贴片，四个方形贴片分别设置在所述介质基板的背面，且每个方形贴片对应一个所述缝隙。

进一步地，所述振子臂为一镂空的心型结构。

进一步地，所述心型结构由两个子单元组成，两个子单元的第一端端部相互连接并形成心型结构的心尖端，所述心尖端靠近所述介质基板正面的中心，两个子单元的第二端端部之间通过第一调节件连接，所述第一调节件设置在介质基板的正面，第一调节件一端位于心型结构的内部，另一端位于心型结构的外部并靠近对应的所述介质基板正面的角。

进一步地，所述介质基板的背面设有与所述第一调节件对应的第二调节件，所述第二调节件和所述第一调节件之间通过第一金属化过孔连接。

进一步地，所述介质基板的背面设有与所述子单元对应的第三调节件，所述第三调节件和对应的子单元之间通过第二金属化过孔连接；所述第三调节件靠近对应的子单元的第一端。

进一步地，所述支撑结构包括底座、设置在底座上的第一支撑柱和第二支撑柱以及穿设在底座上的第一同轴电缆和第二同轴电缆，所述第一同轴电缆包括第一内导体以及设置在第一内导体外周的第一外导体，所述第二同轴电缆包括第二内导体以及设置在第二内导体外周的第二外导体。

进一步地，所述第一支撑柱的头部依次穿过介质基板、其中一个半波振子的其中一个振子臂连接到第一馈电片的第一端，所述第一内导体的末端依次穿过介质基板、其中一个半波振子的另外一个振子臂连接到第一馈电片的第二端，所述第一外导体的末端穿过介质基板连接到其中一个半波振子的另外一个振子臂；所述第二支撑柱的头部依次穿过介质基板、另外一个半波振子的其中一个振子臂连接到到第二馈电片的第一端，所述第二内导体的末端依次穿过介质基板、另外一个半波振子的另外一个振子臂连接到第二馈电片的第二端，所述第二外导体的末端穿过介质基板连接到另外一个半波振子的另外一个振子臂。