[实用新型]可变探针芯片测试底座

说明书

本实用新型公开一种可变探针芯片测试底座，包括：基部、滑动单元、盖部和探针；所述基部设有多个第一通孔，所述基部四周设有阻挡件，多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上，所述滑动单元彼此之间滑动连接，所述盖部盖装在所述滑动单元上，所述盖部上设置有多个第二通孔，所述滑动单元被基部和盖部夹持，所述滑动单元上设有第三通孔，所述探针从第二通孔穿过盖部并穿入第三通孔自第一通孔穿出。本实用新型能根据芯片测试需要调整测试底座的探针数量和探针位置，可有效降低测试过程中静电对芯片损伤的风险，避免因静电损伤造成芯片报废，降低测试时间和测试成本。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，特别是涉及一种用于集成电路芯片测试的可变探针芯片测试座(Socket)。

背景技术

在半导体芯片的研发及大规模生产过程中，均需要对芯片的各类性能进行测试，芯片测试座(Socket)是测试装置中的关键部件。芯片测试座(Socket)的功能是将芯片定位夹持及线路板之间电子讯号及电流的传输。芯片测试座(Socket)的功能优劣直接影响芯片测试的可靠性和准确性。随着芯片的运行速度日益提高和电子产品尺寸的減少，对芯片测试座(Socket)性能的要求亦日益提高。一般说来，芯片测试座(Socket)的主要部件包括探针(探针)、探针架和其他电子连接件。探针架内有针穴以放置探针的针体，针体夹持着放置在其内部的结构件上，探针能确保电流和电信号的传输。

目前已有芯片测试座(Socket)其底部探针为固定方式，探针数量固定同时探针位置也是固定的。通过将芯片测试座(Socket)插入测试基板的接触孔进行对接，然后将芯片放入芯片测试座(Socket)中，达到接通被测芯片与测试基板的目的，进而通过测试机台对被测芯片进行参数测试和功能测试。

在实际芯片测试工作中，芯片的种类众多，芯片布局各异，测试所需探针位置也不完全相同。经过会遇到有些被测芯片的ESD设计缺陷，如芯片上某些探针没有ESD保护电路，使得静电通过这些探针进入芯片内部，造成芯片内部损伤从而影响芯片功能。需要更多样品冗余来确保测试的正常进行，增加了测试时间和测试成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能根据芯片测试需要调整探针数量和探针位置的可变探针芯片测试底座。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的可变探针芯片测试底座，包括：基部、滑动单元、盖部和探针；

所述基部设有多个第一通孔，所述基部四周设有阻挡件，多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上，所述滑动单元彼此之间滑动连接，所述盖部盖装在所述滑动单元上，所述盖部上设置有多个第二通孔，所述滑动单元被基部和盖部夹持，所述滑动单元上设有第三通孔，所述探针从第二通孔穿过盖部并穿入第三通孔自第一通孔穿出。

进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述盖部底面四周设有阻挡件，多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上。

进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述基部是长方形，所述第一通孔以阵列形式排布在基部上。

进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述盖部是长方形，所述第二通孔以阵列形式排布在盖部上。

进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述基部和盖部形状相同面积相等。

进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔数量相同，位置一一对应布置。

进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，所述第一通孔和第三通孔是圆孔，所述第二通孔为方孔。

进一步改进所述的可变探针芯片测试底座，在竖直方向上，所述第一通孔和第三通孔位于第二通孔几何中心的正下方。