[实用新型]可变探针芯片测试底座有效

专利信息
申请号: 201822131952.3 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209432867U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 吴泓要;尹彬锋 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 焦天雷
地址: 201315 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 滑动单元 通孔 盖部 基部 探针 本实用新型 测试底座 探针芯片 阻挡件 可变 测试成本 测试过程 调整测试 滑动连接 静电损伤 探针位置 芯片报废 芯片测试 芯片损伤 静电 穿出 穿入 夹持 底座 包围 测试 穿过
【权利要求书】:

1.一种可变探针芯片测试底座,其特征在于,包括:基部、滑动单元、盖部和探针;

所述基部设有多个第一通孔,所述基部四周设有阻挡件,多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上,所述滑动单元彼此之间滑动连接,所述盖部盖装在所述滑动单元上,所述盖部上设置有多个第二通孔,所述滑动单元被基部和盖部夹持,所述滑动单元上设有第三通孔,所述探针从第二通孔穿过盖部并穿入第三通孔自第一通孔穿出。

2.如权利要求1所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述盖部底面四周设有阻挡件,多个所述滑动单元被所述阻挡件包围固定在基部上。

3.如权利要求1或2所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述基部是长方形,所述第一通孔以阵列形式排布在基部上。

4.如权利要求3所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述盖部是长方形,所述第二通孔以阵列形式排布在盖部上。

5.如权利要求4所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述基部和盖部形状相同面积相等。

6.如权利要求5所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述第一通孔、第二通孔和第三通孔数量相同,位置一一对应布置。

7.如权利要求6所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述第一通孔和第三通孔是圆孔,所述第二通孔为方孔。

8.如权利要求7所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:在竖直方向上,所述第一通孔和第三通孔位于第二通孔几何中心的正下方。

9.如权利要求8所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述第一通孔和第三通孔截面面积大于等于探针截面面积,所述第二通孔截面面积大于等于芯片信号接触点面积。

10.如权利要求1或2所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:至少一侧的阻挡件设有开合装置。

11.如权利要求1或2所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述滑动单元是长方形滑动块。

12.如权利要求11所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述滑动块边缘至少一侧壁设有凸缘,所述凸缘对侧侧壁设有凹槽,所述滑动块彼此之间通过所述凸缘和凹槽形成滑动固定。

13.如权利要求11所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述滑动块边缘两相邻侧壁设有凸缘,另外两相邻侧壁设有凹槽,所述滑动块彼此之间通过所述凸缘和凹槽形成滑动固定。

14.如权利要求11所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述滑动单元划分为至少三种,每种滑动单元的面积不同,每种滑动单元上设置的第三通孔数量不同。

15.如权利要求14所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:第一种滑动单元上设有至少一个第三通孔。

16.如权利要求14所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:第二种滑动单元上设有至少二个第三通孔。

17.如权利要求14所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:第三种滑动单元上设有至少三个第三通孔。

18.如权利要求1或2所述的可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述第三通孔划分为两部分,所述第三通孔第一部分位于其第二部分上方,第三通孔第一部分直径大于第三通孔第二部分直径。

19.如权利要求12所述可变探针芯片测试底座,其特征在于:所述第三通孔第一部分直径等于探针与芯片信号接触端直径,所述第三通孔第二部分直径等于探针直径。

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