[实用新型]一种烧结多孔砖

说明书

本实用新型公开了一种烧结多孔砖，包括烧结砖本体，及设置在烧结砖本体端面的槽孔；所述的烧结砖本体四个侧面均设有条状凹槽，且其烧结砖本体外端设有隔热层与珍珠岩层；所述的槽孔主要分为主心孔，条状孔以及边孔，其中所述的主心孔设置于烧结砖本体的中部位置；所述的条状孔围绕主心孔均匀分布；所述的边孔设置于烧结砖本体的边角处；本实用新型的烧结多孔砖，结构设计紧凑且合理，所述的砖体内部设有的隔热层，珍珠岩层与硅酸钙混合物，可有效地提高了其防热、隔音方面的性能，砖体整体尺寸改为195*195*90mm，加上其所述的槽孔分布均匀，使得利用空间增大，并可有效地节省造砖成本。

技术领域

本实用新型涉及一种烧结多孔砖；属于建筑材料领域。

背景技术

目前，现有的各类免烧砖、免烧砌块等建筑材料得到了广泛的应用，但是这类免烧建筑材料存在对原材料的要求较高，现有的烧结砖尺寸通常为240*115*90mm，此种从尺寸增大了成本，且其砖上设有的孔分布不均匀，其自身结构相对较为疏松，从而导致在防寒、隔音方面性能较差，严重时不仅会给建筑物的质量带来安全隐患，也会对建筑物的使用性能造成影响，因此，有必要对其作出一定的改善。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为解决上述问题，本实用新型提出了一种烧结多孔砖。

(二)技术方案

本实用新型的烧结多孔砖，包括烧结砖本体，及设置在烧结砖本体端面的槽孔；所述的烧结砖本体四个侧面均设有条状凹槽，且其烧结砖本体外端设有隔热层与珍珠岩层；所述的槽孔主要分为主心孔，条状孔以及边孔，其中所述的主心孔设置于烧结砖本体的中部位置；所述的条状孔围绕主心孔均匀分布；所述的边孔设置于烧结砖本体的边角处。

进一步地，所述的条状凹槽其截面为半开式圆形凹槽，且所述的条状凹槽的端面为颗粒状凹凸端面。

进一步地，所述的主心孔，条状孔以及边孔分布均匀，且所述的主心孔，条状孔以及边孔的端面设有条形槽纹。

进一步地，所述的珍珠岩层设置于隔热层的内侧，所述的隔热层为聚苯乙烯组合而成。

进一步地，所述的烧结砖本体整体的尺寸结构为195*195*90mm。

(三)有益效果

本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本实用新型的烧结多孔砖，结构设计紧凑且合理，所述的砖体内部设有的隔热层，珍珠岩层与硅酸钙混合物，可有效地提高了其防热、隔音方面的性能，砖体整体尺寸改为195*195*90mm，加上其所述的槽孔分布均匀，使得利用空间增大，并可有效地节省造砖成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的主视结构示意图。

1-烧结砖本体；2-槽孔；3-条状凹槽；4-边孔；5-珍珠岩层；6-主心孔；7-条状孔；8-隔热层。

具体实施方式

如附图所示的一种烧结多孔砖，包括烧结砖本体1，及设置在烧结砖本体1端面的槽孔2；所述的烧结砖本体1四个侧面均设有条状凹槽3，且其烧结砖本体1外端设有隔热层8与珍珠岩层5；所述的槽孔2主要分为主心孔6，条状孔7以及边孔4，其中所述的主心孔6设置于烧结砖本体1 的中部位置；所述的条状孔7围绕主心孔6均匀分布；所述的边孔4设置于烧结砖本体1的边角处；

其中，所述的条状凹槽3其截面为半开式圆形凹槽，且所述的条状凹槽3的端面为颗粒状凹凸端面；所述的主心孔6，条状孔7以及边孔4分布均匀，且所述的主心孔6，条状孔7以及边孔4的端面设有条形槽纹；所述的珍珠岩层5设置于隔热层8的内侧，所述的隔热层8为聚苯乙烯组合而成；所述的烧结砖本体1整体的尺寸结构为195*195*90mm。