[实用新型]一种烧结多孔砖有效

专利信息
申请号: 201822125263.1 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN211622243U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 宋长明;包连生 申请(专利权)人: 建德市东胜建材有限公司
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41
代理公司: 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 代理人: 高慧娟
地址: 311612 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 烧结 多孔
【权利要求书】:

1.一种烧结多孔砖,其特征在于:包括烧结砖本体(1),及设置在烧结砖本体(1)端面的槽孔(2);所述的烧结砖本体(1)四个侧面均设有条状凹槽(3),且其烧结砖本体(1)外端设有隔热层(8)与珍珠岩层(5);所述的槽孔(2)主要分为主心孔(6),条状孔(7)以及边孔(4),其中所述的主心孔(6)设置于烧结砖本体(1)的中部位置;所述的条状孔(7)围绕主心孔(6)均匀分布;所述的边孔(4)设置于烧结砖本体(1)的边角处。

2.根据权利要求1所述的烧结多孔砖,其特征在于:所述的条状凹槽(3)其截面为半开式圆形凹槽,且所述的条状凹槽(3)的端面为颗粒状凹凸端面。

3.根据权利要求1所述的烧结多孔砖,其特征在于:所述的主心孔(6),条状孔(7)以及边孔(4)分布均匀,且所述的主心孔(6),条状孔(7)以及边孔(4)的端面设有条形槽纹。

4.根据权利要求1所述的烧结多孔砖,其特征在于:所述的珍珠岩层(5)设置于隔热层(8)的内侧,所述的隔热层(8)为聚苯乙烯组合而成。

5.根据权利要求1所述的烧结多孔砖,其特征在于:所述的烧结砖本体(1)整体的尺寸结构为195*195*90mm。

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