[实用新型]一种烧结多孔砖有效
申请号: | 201822125263.1 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN211622243U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 宋长明;包连生 | 申请(专利权)人: | 建德市东胜建材有限公司 |
主分类号: | E04C1/41 | 分类号: | E04C1/41 |
代理公司: | 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 | 代理人: | 高慧娟 |
地址: | 311612 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烧结 多孔 | ||
1.一种烧结多孔砖,其特征在于:包括烧结砖本体(1),及设置在烧结砖本体(1)端面的槽孔(2);所述的烧结砖本体(1)四个侧面均设有条状凹槽(3),且其烧结砖本体(1)外端设有隔热层(8)与珍珠岩层(5);所述的槽孔(2)主要分为主心孔(6),条状孔(7)以及边孔(4),其中所述的主心孔(6)设置于烧结砖本体(1)的中部位置;所述的条状孔(7)围绕主心孔(6)均匀分布;所述的边孔(4)设置于烧结砖本体(1)的边角处。
2.根据权利要求1所述的烧结多孔砖,其特征在于:所述的条状凹槽(3)其截面为半开式圆形凹槽,且所述的条状凹槽(3)的端面为颗粒状凹凸端面。
3.根据权利要求1所述的烧结多孔砖,其特征在于:所述的主心孔(6),条状孔(7)以及边孔(4)分布均匀,且所述的主心孔(6),条状孔(7)以及边孔(4)的端面设有条形槽纹。
4.根据权利要求1所述的烧结多孔砖,其特征在于:所述的珍珠岩层(5)设置于隔热层(8)的内侧,所述的隔热层(8)为聚苯乙烯组合而成。
5.根据权利要求1所述的烧结多孔砖,其特征在于:所述的烧结砖本体(1)整体的尺寸结构为195*195*90mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于建德市东胜建材有限公司,未经建德市东胜建材有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822125263.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种安装于联合收割机的胡麻收割专用进料滚筒结构
- 下一篇:一种婴幼儿爬行垫