[实用新型]芯片内置电路板、组合传感器及电子设备

说明书

本实用新型公开一种芯片内置电路板、应用该芯片内置电路板的组合传感器及应用该组合传感器的电子设备。其中，芯片内置电路板包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔。本实用新型的技术方案旨在减弱芯片内置电路板中相邻两芯片之间的电磁干扰。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种芯片内置电路板、应用该芯片内置电路板的组合传感器及应用该组合传感器的电子设备。

背景技术

传感器作为检测器件，已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-Mechanical System)应运而生。基于微机电系统(MEMS)技术，将多个传感器集成封装在一起，使其同时工作，以实现多个功能，也逐渐成为行业内的主流研究方向。在这之中，为了节省空间，普遍会采用芯片内置电路板，即将多个传感器的ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片采用埋入的方式预先封装于基体电路板中，之后再与多个MEMS芯片进行封装，以得到组合传感器。但是，由于基体电路板体积较小，封装后相邻两ASIC芯片之间间距较小，彼此之间容易产生电磁干扰，致使产品性能降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片内置电路板，旨在减弱芯片内置电路板中相邻两芯片之间的电磁干扰。

为实现上述目的，本实用新型提出的芯片内置电路板包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔。

在本实用新型一实施例中，定义所述抗干扰孔距所述第一ASIC芯片的距离为L1，0.1mm≤L1≤0.5mm。

在本实用新型一实施例中，定义所述抗干扰孔距所述第二ASIC芯片的距离为L2，0.1mm≤L2≤0.5mm。

在本实用新型一实施例中，定义所述抗干扰孔于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片排列方向上的宽度为D，0.8mm≤D≤1mm。

在本实用新型一实施例中，所述抗干扰孔的横截面的形状为圆形、椭圆形、正方形、长方形、菱形或平行四边形。

在本实用新型一实施例中，所述抗干扰孔设有若干，若干所述抗干扰孔依次排列，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片分别位于若干所述抗干扰孔排列方向的两侧。

在本实用新型一实施例中，定义任意两相邻的所述抗干扰孔之间的距离中的最小值为d，0.5mm≤d≤1mm。

在本实用新型一实施例中，所述抗干扰孔呈长条形设置，所述抗干扰孔的两端分别朝向所述基体电路板的两侧边延伸设置。

本实用新型还提出一种组合传感器，包括：

芯片内置电路板，所述芯片内置电路板包括基体电路板、第一ASIC芯片及第二ASIC芯片，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片间隔地设于所述基体电路板中，所述基体电路板于所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片之间开设有抗干扰孔；

第一MEMS芯片，设于所述芯片内置电路板的表面，并与所述第一ASIC芯片电性连接；

第二MEMS芯片，设于所述芯片内置电路板的表面，并与所述第一MEMS芯片间隔设置，所述第二MEMS芯片与所述第二ASIC芯片电性连接；

罩壳，所述罩壳罩设于所述芯片内置电路板的表面，所述第一MEMS芯片和所述第二MEMS芯片位于所述罩壳内。