[实用新型]一种高阻抗多层绝缘金属基线路板有效

专利信息
申请号: 201822045144.5 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209693140U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 周华强 申请(专利权)人: 深圳市拓驰电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈娟<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷层 金属板 线路层 线路板 散热片 本实用新型 阻焊油墨层 金属基线路板 多层绝缘 工作运行 热量传递 使用寿命 阻抗能力 左右两侧 高阻抗 散热 两组 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种高阻抗多层绝缘金属基线路板,包括上陶瓷层和下陶瓷层,所述上陶瓷层和下陶瓷层之间左右两侧均设有金属板,所述金属板与上陶瓷层和下陶瓷层之间固定连接,所述金属板外侧均匀连接有散热片,两组所述金属板之间设有第一线路层、第二线路层和第三线路层。本实用新型通过上陶瓷层和下陶瓷层的设置,对线路板进行固定和保护,通过金属板和散热片的设置,第一线路层、第二线路层和第三线路层将热量传递给金属板,金属板再通过散热片将热量散去,起到了散热的效果,保证了线路板的正常工作运行,提高线路板的使用寿命,通过第一阻焊油墨层和第二阻焊油墨层的设置,提高线路板的阻抗能力,对线路板进行有效保护。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高阻抗多层绝缘金属基线路板。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。现有的线路板阻抗能力低并且在使用过程中会产生大量的热量,影响着线路板的使用,造成短路。

为此,我们推出一种高阻抗多层绝缘金属基线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高阻抗多层绝缘金属基线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高阻抗多层绝缘金属基线路板,包括上陶瓷层和下陶瓷层,所述上陶瓷层和下陶瓷层之间左右两侧均设有金属板,所述金属板与上陶瓷层和下陶瓷层之间固定连接,所述金属板外侧均匀连接有散热片,两组所述金属板之间设有第一线路层、第二线路层和第三线路层,所述第一线路层与第二线路层之间和第二线路层与第三线路层之间均设有绝缘层,所述第一线路层、第二线路层和第三线路层之间设有导电柱,所述上陶瓷层上端设有第一阻焊油墨层,所述下陶瓷层下端设有第二阻焊油墨层。

优选的,所述金属板内侧设有导热胶层。

优选的,所述散热片焊接于金属板外侧面。

优选的,所述金属板为铜板,所述散热片为铝合金散热片,所述散热片与金属板相互垂直设置。

优选的,所述绝缘层为氧化硅绝缘层。

优选的,所述导电柱为中空结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过上陶瓷层和下陶瓷层的设置,对线路板进行固定和保护,通过金属板和散热片的设置,第一线路层、第二线路层和第三线路层将热量传递给金属板,金属板再通过散热片将热量散去,起到了散热的效果,保证了线路板的正常工作运行,提高线路板的使用寿命,通过第一阻焊油墨层和第二阻焊油墨层的设置,提高线路板的阻抗能力,对线路板进行有效保护,提高使用安全性,通过导电柱的设置,节省了材料,降低了成本,同时加强了线路板的稳定性,通过导电柱为中空结构的设置,提高了线路板的通风散热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中:1上陶瓷层、2下陶瓷层、3金属板、4散热片、5第一线路层、6第二线路层、7第三线路层、8绝缘层、9导电柱、10第一阻焊油墨层、11第二阻焊油墨层、12导热胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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