[实用新型]一种高阻抗多层绝缘金属基线路板有效
| 申请号： | 201822045144.5 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209693140U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 周华强 | 申请（专利权）人： | 深圳市拓驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷层 金属板 线路层 线路板 散热片 本实用新型 阻焊油墨层 金属基线路板 多层绝缘 工作运行 热量传递 使用寿命 阻抗能力 左右两侧 高阻抗 散热 两组 保证 | ||
1.一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括上陶瓷层(1)和下陶瓷层(2)，其特征在于：所述上陶瓷层(1)和下陶瓷层(2)之间左右两侧均设有金属板(3)，所述金属板(3)与上陶瓷层(1)和下陶瓷层(2)之间固定连接，所述金属板(3)外侧均匀连接有散热片(4)，两组所述金属板(3)之间设有第一线路层(5)、第二线路层(6)和第三线路层(7)，所述第一线路层(5)与第二线路层(6)之间和第二线路层(6)与第三线路层(7)之间均设有绝缘层(8)，所述第一线路层(5)、第二线路层(6)和第三线路层(7)之间设有导电柱(9)，所述上陶瓷层(1)上端设有第一阻焊油墨层(10)，所述下陶瓷层(2)下端设有第二阻焊油墨层(11)。
2.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属板(3)内侧设有导热胶层(12)。
3.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述散热片(4)焊接于金属板(3)外侧面。
4.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属板(3)为铜板，所述散热片(4)为铝合金散热片，所述散热片(4)与金属板(3)相互垂直设置。
5.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述绝缘层(8)为氧化硅绝缘层。
6.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述导电柱(9)为中空结构。
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